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聯發科

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聯發科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有 20億台內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。 [54] 
MediaTek力求技術創新並賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。 [40] 
公司名稱
聯發科技股份有限公司
外文名
MediaTek Inc. 簡稱 MTK
所屬行業
電子科技
成立時間
1997年5月28日
總部地點
中國台灣新竹科學工業園區 [43] 
經營範圍
無線通訊、數字多媒體等
年營業額
184.40 億元(2022年) [67] 
員工數
約 1.7 萬人(2021年) [38] 
股票代號
2454（TPE）
大陸員工人數
2600+人
全球員工數
6600+人

目錄

  1. 1 發展歷程
  2. 2 榮譽獎項
  3. ▪ 2023年
  4. ▪ 2022年
  5. ▪ 2021年
  6. ▪ 2020年
  1. ▪ 2019年
  2. 3 產品涉及
  3. ▪ 智能手機
  4. ▪ 個人計算設備
  5. ▪ 智能家居
  6. ▪ 智能音頻
  1. ▪ 無線連接與網絡技術
  2. ▪ 物聯網
  3. ▪ ASIC芯片定製
  4. ▪ 車用解決方案
  5. ▪ AI服務平台
  6. 4 企業文化
  1. ▪ 使命願景
  2. ▪ 經營理念
  3. ▪ 社會責任
  4. 5 社會評價

聯發科發展歷程

聯發科技於2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統而發起的“開放手機聯盟”，並將打造聯發科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯發科的加盟，有望讓Android系統智能手機成本降低2/3。 [2] 
2011年底，聯發科發佈Android智能手機平台MT6573，正式進軍智能手機市場。
2012年2月，聯發科技發佈最新Android智能手機平台MT6575。
2012年6月，聯發科發佈最新雙核智能手機解決方案 MT6577。
2012年6月，聯發科技宣佈公開收購開曼晨星股權。
2012年12月，聯發科技發佈全球首款四核智能機系統單芯片MT6589，以絕佳的系統優化達到性能與功耗的平衡，大幅提升用户體驗。
2013年4月，聯發科技北京子公司全新辦公大樓落成啓用，落户高 新技術企業雲集的朝陽區電子城國際電子總部。
2013年5月，聯發科技發佈世界首款採用28納米制程的入門級雙核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及藍牙功能，全新定義入門級手機的標準，持續領跑全球智能手機普及化風潮。
2013年6月，聯發科技發佈的MT6589T大量上市，應用於紅米手機和大可樂2S等國內知名中高端智能手機。 [3] 
2013年7月，聯發科技發佈改進型四核MT6582，首度將TD-SCDMA及WCDMA雙模整合在同一單芯片中；與MT6589相比，MT6582在提升綜合性能的同時大大降低了生產成本。 [4] 
2013年11月21日，聯發科技發佈全球首款八核芯片MT6592，華為、酷派、TCL、北斗青葱等國內知名手機廠商已明確採用。同時浮出水面的還有聯發科最強四核MT6588。聯發科似乎已開始切入以往被高通佔領的中高端手機芯片市場。 [5] 
2014年2月11日，聯發科正式發佈了全球首款支持4G LTE網絡的真八核處理器MT6595，該芯片採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案。
2014年2月24日，聯發科通過官方微博宣佈，即日啓用全新品牌標識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色，而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。
2014年2月24日，聯發科發佈了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基於ARM Cortex- A53架構，主頻為1.5GHz，這是繼蘋果A7、高通驍龍410後的第三款64位移動處理器。
2014年2月25日，聯發科又發佈了更強悍的MT6752，同樣基於64位ARM Cortex- A53架構，而且是實打實的八核處理器，主頻達到2GHz，商用時間在第三季度。 [6] 
2014年3月，聯發科發佈了全球首款六核芯片MT6591，定位介於MT6588、MT6592之間。 [7] 
2014年7月15日，聯發科在深圳君悦酒店正式發佈了全球首款採用A17核心的8核4G單芯片解決方案(SoC)MT6595，MT6595的安兔兔跑分成績高達47000分以上，是2014年得分最高的智能手機處理器之一。 [8] 
2015年2月6日，聯發科正式發佈首款支持CDMA制式SoC--MT6753、MT6735.，有望大力推進電信手機的發展。 [9] 
2015年4月01日，MTK發佈64位八核處理器Helio X和Helio P。
2015年7月10日，MTK X10智能8核心芯片被用在小米紅米，魅族，樂視等款手機進軍高端市場。 [10] 
2016年3月16日，聯發科曦力X20量產發佈 三叢十核芯，全球首款10核心芯片。 [11] 
2016年3月16日，聯發科發佈了它的升級版Helio X25。聯發科表示A72架構的主頻從2.3GHz提升到了2.5GHz，GPU頻率則從780MHz升級到了850MHz，性能自然會更強一些。 [12] 
2016年9月27日，聯發科發佈全球首枚10納米芯片Helio X30。
2018年3月7日，聯發科技宣佈將會聯手騰訊共同成立創新實驗室，圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與優化達成戰略合作，共同探索AI在終端側的應用。 [1] 
2019年11月26日下午，聯發科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發佈會，正式發佈了全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品“天璣1000”。 [13] 
聯發科絡達在2019年推出了類似蘋果的MCsync方案，並且在7月份推出了芯片絡達1536方案，每月更新，實現接近蘋果的連接體驗，促進了華強北白牌廠商大爆發。
2020年5月7日，聯發科舉辦線上媒體技術溝通會發布天璣1000+。 [14] 
天璣1200芯片圖 天璣1200芯片圖
2021年1月20日下午， 聯發科舉辦天璣新品線上發佈會，正式發佈全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。通過在5G、AI、拍照、視頻、遊戲等全方面的出色技術，為快速增長的全球移動市場注入新動力。 [15] 
2021年5月13日，聯發科宣佈推出了全新天璣5G SoC——天璣 900。天璣 900 基於 6nm 先進工藝製造，搭載硬件級 4K HDR 視頻錄製引擎，支持 1.08 億像素攝像頭、5G 雙全網通和 Wi-Fi 6 連接、旗艦級存儲規格和 120Hz 的 FHD + 超高清分辨率顯示。 [42] 
2021年6月29日聯發科發佈了天璣 5G 開放架構。該解決方案為終端廠商定製高端 5G 移動設備的差異化功能提供了更高靈活性，滿足不同細分市場的需求。基於天璣5G移動平台，MediaTek 為提供更接近底層的開放資源，為相機、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統提供解決方案。 [41] 
2021年11月，聯發科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發的業界領先Wi-Fi解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將於2022 年起應用於AMD 下一代鋭龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和台式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。 [45] 
2021年12月16日，聯發科正式發佈了全新天璣5G SOC ——天璣9000。天璣 9000 基於台積電 4nm 先進工藝製造，搭載硬件級 4K HDR 視頻錄製引擎，最高可支持 3.2 億像素攝像頭、5G 雙全網通、 Wi-Fi 6E 連接、藍牙 5.3 連接、旗艦級 LPDDR5x 存儲規格和最高 144Hz WQHD+ 或 180Hz FHD + 的高刷新率與超高清分辨率顯示。 [44] 
2021年11月23日消息，聯發科發佈了全新 Filogic 130 無線連接系統單芯片（SoC）：讓IoT設備支持Wi-Fi 6和藍牙5.2。 [46] 
2022年1月18日，MediaTek發佈《6G願景白皮書》，定義三大基本設計原則S.O.C。 [47] 
2022年1月20日，聯發科成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司。聯發科表示，該公司將是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市。 [48]  據介紹，在使用相同數量天線的條件下，Wi-Fi7傳輸速度比現有Wi-Fi 6快2.4倍。 [49] 
2022年5月23日，聯發科發佈旗下首款支持5G毫米波的移動平台——天璣1050。採用台積電6nm製程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU採用新一代Arm Mali-G610，天璣1050高度集成5G調制解調器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內支持4CC四載波聚合技術。 [51] 
2022年7月25日，聯發科和英特爾宣佈建立戰略合作伙伴關係，未來聯發科將利用英特爾代工服務 (IFS) 的 16 納米制程（Intel 16）工藝製造芯片，該工藝為 22FFL（一種為低功耗設備優化的傳統工藝）節點的改進版。 [52] 
2022年10月19 日，聯發科宣佈正式成為全球移動供應商協會 (GSA) 的執行成員。 [53] 
2022年11月8日 聯發科發佈天璣9200移動芯片，首發機型將於今年年底上市，天璣9200搭載八核旗艦CPU和台積電4nm先進製程，其中超大核主頻能夠達到3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應用，可有效升級APP應用體驗。天璣9200還率先採用新一代11核GPU，性能較上一代提升32% 。 [62] 
2022年11月11日消息，聯發科推出了兩款新的入門級 Kompanio 芯片 520 和 528，這兩款新品將搭載於 2023 年上半年的入門級 Chromebook 中。 [55] 
2022年11月25日消息，聯發科官方宣佈，將於2022年 12 月 1 日正式發佈天璣 8200 處理器，宣傳語為“冰峯能效，神 U 再臨”。 [56] 
2022年12月，據聯發科技官方微博消息，MediaTek天璣8200新品將於12月8日正式發佈。 [57]  12月8日，聯發科（MediaTek）正式發佈天璣8200 5G移動芯片，採用先進的4nm製程，採用八核CPU和六核GPU，搭載該芯片的首款機型預計將於本月上市。 [58] 
2023年2月16日，聯發科發佈了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。 [61] 
2023年4月17日，聯發科發佈了汽車解決方案Dimensity Auto汽車平台，進一步豐富車用產品組合。Dimensity Auto開放系統解決方案涵蓋四個面向，包括Dimensity Auto智慧座艙、Dimensity Auto車聯網、Dimensity Auto智慧駕駛、Dimensity Auto關鍵元件。 [63] 
2023年5月10日，聯發科發佈天璣9200+芯片級旗艦平台，芯片的安兔兔跑分突破了136萬分，採用該移動芯片的智能手機預計將於2023年第二季度上市。 [64-65] 
2023年7月11日消息，聯發科於今日發佈了全新的天璣 6000 系列移動芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯發科表示，搭載天璣 6100+ 芯片的 5G 終端將於 2023 年三季度上市。 [66] 
2023年7月29日消息，聯發科副董事長兼 CEO 蔡力行表示，現階段看起來手機需求不會變得更差，且隨着消費者上次換機潮已經過去兩年，可以對明年手機市場有些期待。蔡力行指出，聯發科現在正準備推出第三代手機旗艦產品，並添加更多功能，看好隨着越來越多 AI 應用在智能手機上運行，將產生更多算力需求。 [68] 
2023年8月24日，聯發科宣佈，將運用Meta最新一代大型語言模型Llama 2以及聯發科最先進的人工智能處理單元（APU）和完整的AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智能手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發。 [69] 
2023年9月7日，據聯發科官方消息，該公司與台積公司今日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在2024年量產，下半年正式上市。 [70]  10月，聯發科公佈9月營收達360.78億元新台幣，同比下降36.23%。 [71] 
2024年1月消息，聯發科持續擴展WiFi 7生態系，包括華碩、聯想、TCL、BUFFALO、海信視像、Lumen及TP-Link等都是聯發科WiFi 7生態系的合作伙伴，預計2024年將有眾多WiFi 7新產品上市。 [72] 
2024年1月31日，聯發科公佈2023年第四季度報告，第四季度合併營收1295.62億元新台幣，環比增加17.7%，同比增加19.7%；第四季度營業毛利626.16億元新台幣，環比增加20.0%，同比增加19.8%，毛利率為48.3%。 [73] 
2024年3月消息，聯發科已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現大模型在手機芯片端深度適配 [74]  ；4月9日，聯發科舉行生成式AI論壇，宣佈推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱“聯發科技達哥”，已有超過40家廠商加入生態系。 [75] 

聯發科榮譽獎項

聯發科2023年

2023年1月，位列《2022年·胡潤中國500強》第22位。 [60] 
2023年7月，入選2023年《財富》中國500強排行榜，排名第184位。 [67] 

聯發科2022年

2022年5月，入選福布斯2022全球企業2000強榜單，排名第453位。 [50] 
2022年12月，位列《2022胡潤世界500強》第495位。 [59] 

聯發科2021年

MediaTek天璣 1000 榮獲 2020 Elektra Awards「Digital Semiconductor Product of the Year」獎項 [30] 
榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night 頒發 Editor’s Choice award “Best Gaming Phone Chipset Maker of 2020” 殊榮 [31] 
MediaTek天璣 1200 5G 旗艦芯片榮獲第七屆 Mobility Conclave and Excellence Awards Night「2020 最佳 5G 行動芯片」獎項 [32] 
共計 4 篇論文榮獲國際固態電路會議（ISSCC）論文發表殊榮，已獲得連續 18 年論文入選殊榮 [33] 

聯發科2020年

榮獲國際財經雜誌《機構投資人》（Institutional Investor）主辦的「亞洲科技/半導體公司管理團隊」評選中，高階經營團隊及投資人關係團隊等多項獎項前三名的殊榮 [39] 
榮獲全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance, GSA）頒發「亞太傑出半導體公司」殊榮 [34] 

聯發科2019年

MediaTek曦力 G90T 榮獲 The Mobility India 頒發「最佳遊戲芯片」 [37] 
MediaTek曦力 P90 榮獲 Embedded Vision Alliance 年度 Vision Product of the year "Best AI Technology" 殊榮 [36] 
MediaTek曦力 P90 榮獲 EM Best of Industry Awards "Best Mobile Chipset" 殊榮 [35] 
MediaTek曦力 P90 榮獲 Compass Intelligence "Compass Intelligence Tech Awards" 殊榮

聯發科產品涉及

聯發科智能手機

MediaTek作為全球領先的半導體公司，擁有全球先進的5G解決方案，已推出多款天璣系列5G移動芯片，包括旗艦級的天璣1200、天璣1100 [15]  和天璣1000系列， [13]  以及面向全球市場的天璣 900 [18]  、天璣800和天璣700系列。 [17] 
MediaTek旗艦級的天璣1200採用6納米制程製造，是高度集成的5G SoC，具有先進的5G、影像、AI和遊戲技術。 [19]  在近年熱銷的5G手機中，很大一部分採用了MediaTek天璣5G移動芯片，包括OPPO、vivo、小米等手機品牌。截止到2020年，天璣系列芯片已經出貨到了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲。 [20] 
MediaTek芯片圖
MediaTek芯片圖(2張)
同時，MediaTek Helio系列移動芯片為全球4G手機提供強勁動力，包含了Helio X、Helio P和Helio A系列等，滿足4G細分市場需求。 [21] 
2021年11月19日消息 聯發科召開EO Summit年度高管峯會，新一代旗艦SoC天璣9000正式亮相。天璣9000是首款採用台積電4納米製程工藝的移動芯片。

聯發科個人計算設備

MediaTek Kompanio系列平台憑藉其高性能、低功耗的特點，以及在網絡連接和AI方面的優勢，為Chromebook筆記本電腦、平板電腦、以及更多形態的個人計算設備帶來強悍的計算能力。 [22] 
MediaTek長期致力於為Android平台的開發創新，已為Android系統的智能手機和平板電腦提供穩定的連接和高能效的性能。如今，MediaTek積極佈局多元化產品，將自身多年積累的計算性能、無線連接、多媒體、AI等技術優勢匯聚到MediaTek Kompanio系列平台上，為個人計算設備帶來全球優質的使用體驗。 [22] 
MediaTek Kompanio系列是近年MediaTek在計算芯片領域的重要業務佈局，已被惠普、聯想、宏碁等電腦廠商廣泛採用，打造出多款在全球熱銷的筆記本電腦。 [22] 

聯發科智能家居

MediaTek電視芯片在全球範圍內累計出貨已超過20億套，可提供符合全球電視規格的完整解決方案，覆蓋從入門到旗艦的全價位段產品。憑藉多年的技術積澱，MediaTek是全球電視廠商可靠的合作伙伴，與創維、海信、TCL、小米、OPPO、索尼、三星、LG等眾多品牌均有深度合作，並持續發力新產品和領先技術，推動產業的共同進步。從4K到8K，最新的HDR標準和AI技術，MediaTek立足家庭多媒體技術的前沿，為用户呈現豐富多彩的視聽享受。 [23] 
MediaTek的電視芯片覆蓋8K旗艦、4K高端和主流產品。S900是MediaTek旗艦級8K電視芯片，整合了一系列高性能計算單元，包括多核CPU、GPU、專用AI處理器APU和可直接驅動8K顯示器的顯示控制器。 [24] 
4K智能電視的普及逐漸進入佳境，市場滲透率不斷提高，MediaTek 在不斷幫助品牌加速推進4K電視的普及之外，還助力品牌向8K高端市場發展。 [23] 

聯發科智能音頻

MediaTek是全球智能音頻設備的主要芯片供應商，並與 DTS 和杜比實驗室（Dolby Laboratories）建立了長期的合作關係，深入參與國際標準組織，提升 AV 音頻壓縮和串流標準的技術，確保高能效、高保真內容的流暢播放。
MediaTek芯片組支持超低功耗的語音喚醒、降噪技術、自然語言處理等。同時，MediaTek的芯片為智能音箱、智能語音助手、耳機和迴音壁音箱提供豐富的功能，帶給用户從語音交互到影音娛樂的優質音頻體驗。Amazon、JBL、Alibaba、Lenovo、VIZIO等眾多品牌都採用了MediaTek的音頻技術。 [25] 

聯發科無線連接與網絡技術

MediaTek Filogic系列平台為市場帶來先進的Wi-Fi 6/6E解決方案，具有高速度、低延遲、出色的電源效率和 EasyMesh認證，可提供更流暢的Wi-Fi連接體驗。 [26] 
MediaTek快速實現了多元化的5G產品部署，將高速5G網絡連接帶入智能手機以外的廣闊市場，以5G賦能筆記本電腦、固定無線接入（FWA）、CPE、MiFi、工業物聯網等各類設備。MediaTek T750和T700 5G平台集成5G調制解調器和多核CPU，提供完備的功能和配置，具備高集成度、高速率、低功耗等特點。 [27] 

聯發科物聯網

MediaTek AIoT平台積極推動人工智能的創新發展，為設備製造商提供適用於各種應用場景的AI語音和AI視覺技術，助力製造商設計擁有高性能邊緣AI計算和創新功能的物聯網設備。
MediaTek AIoT平台支持客户打造深度差異化並加速產品設計進程，提供硬件解決方案並支持Linux、Android。

聯發科ASIC芯片定製

MediaTek為開發獨特的IC平台或產品的公司提供定製芯片服務，從早期芯片規格、系統設計，到生產製造，提供豐富多樣的產品組合，同時擁有大量支持產品創新的專利，具備諸多關鍵領域的專業技術，例如：高性能應用處理器、人工智能、多媒體加速器、IO外設、無線和有線網絡連接等技術。 [28] 

聯發科車用解決方案

MediaTek Autus將人工智能、毫米波、機器學習以及視覺處理技術帶進車用市場，打造了先進的智能座艙、車載通信等解決方案。 [29] 

聯發科AI服務平台

MediaTek DaVinci，亦稱“聯發科技達哥”，最初是為集團內部生成式AI工具，廣泛應用於軟件開發的需求分析和規格設計、人資的自動媒合、財務的報銷流程、法務的專利翻譯和合約訴訟等，集團滲透率96%。 [75] 

聯發科企業文化

聯發科使命願景

使命：持續創新，提供最佳的 IC 產品及服務，滿足人類潛在的娛樂、通訊及資訊需求。
願景：提升及豐富大眾生活。

聯發科經營理念

以人為本，提供挑戰及學習的環境，發揮員工潛力，使公司整體能力不斷成長。
經由創新及團隊合作，提供客户最有競爭力的產品及服務。
以國際性的視野，運籌全球資源，追求所在產業的領導地位。

聯發科社會責任

聯發科技秉持着企業公民的精神，以實際行動支持公益，針對“慈善賑災”、“弱勢關懷”、“藝文培養”及“志工服務”四大方向投注資源，分階段性計劃並具體設定短、中、長期目標，希望藉由有計劃性的長期支持，促進社會穩健發展，貢獻社會。在中國大陸，聯發科技積極支持災區建設和兩岸教育交流。
  • 雅安地震，聯發科技捐贈500萬元人民幣用於災區重建。 [16] 
  • 玉樹地震，聯發科技捐贈300萬元人民幣用於災區重建。
  • 汶川地震，聯發科技捐贈1560萬元人民幣用於災區重建。
  • 設立聯發科技大陸生來台修讀學位獎學金。
聯發科技積極響應綠色環保政策，並以身作則。在半導體產業鏈當中，IC設計公司扮演龍頭的角色。聯發科技期望透過自身對於產業的影響力，積極領導上下游企業關注全球環境保護，將環保意識徹底導入全面生產及品質管理系統。從產品設計、製造到包裝，全系列使用綠色材質，堅持不使用衝突地區原料，要求所有供應商必須詳實調查所有材料(如包含金、鉭、鎢、錫) 來源產地，確保均符合非衝突地區材料採購規範，非由無政府軍閥或非法集團所出口。

聯發科社會評價

聯發科技提供創新的芯片系統整合解決方案，包括光儲存、數字家庭(含高清數字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產品，為全球獨一的橫跨信息科技（IT）、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創新，聯發科技已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是在中國台灣地區的移動通信產業具有領導地位。
聯發科技成功的關鍵因素在於能在既有產業鏈中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域裏，聯發科技以創新技術將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創造出新的供應鏈架構。同時擅於運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值，為客户提供穩定且極具成本效益的芯片解決方案。
作為客户最佳的策略合作伙伴，聯發科技致力於為客户提供高性能及穩定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客製化，不僅提供客户差異化空間、亦可大幅縮短產品上市時間，並與客户一起打造更好的用户體驗。自2006年起聯發科技投注大量資源於“精品計劃”，致力為全球客户提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬件測試，與客户一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質量、待機時間等項目品質共同開發至世界水準。
參考資料
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