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聯合銅箔(惠州)有限公司

鎖定
聯合銅箔(惠州)有限公司是成立於1992年11月的中外合資企業,註冊資本6,500萬美元,主營業務為覆銅板(CCL)、印製電路板(PCB)及鋰離子電池用電解銅箔產品的開發研製、生產經營,以及電解銅箔專用生產設備的開發。聯合銅箔股權結構為:中科英華高技術股份有限公司持有75%股權、BACHFIELD LIMITED持有25%股權。
公司名稱
聯合銅箔(惠州)有限公司
成立時間
1992年11月
總部地點
廣東省惠州市博羅縣湖鎮鎮羅
公司性質
中外合資
聯合銅箔位於廣東省惠州市博羅縣湖鎮鎮羅口順高新技術電子工業區,毗鄰雄偉秀麗、享有“嶺南第一山”美稱的羅浮山,面對廣梅公路,緊連廣汕公路、廣惠高速公路,交通十分便利。公司佔地面積5.2萬平方米(4萬平方米為二期擴建工程用地),建築面積近2萬平方米,資產總額26,000萬元,高檔電解銅箔生產能力為2,100噸/年。公司是廣東省高新技術企業,國家級“高技術產業化示範工程項目”曾在公司立項實施並通過驗收;公司研製生產的18微米鍍鋅銅箔是廣東省和國家級重點新產品,曾獲惠州市科技進步一等獎、廣東省科技進步二等獎;公司UCF牌系列電解銅箔為廣東省名牌產品,9微米雙面光銅箔是廣東省重點新產品,12盎司、14盎司超厚甚低輪廓(VLP)、高温延展性(HTE)電解銅箔為國內首創和獨有。2005年公司經廣東省科技廳等有關部門批准成立“廣東省電解銅箔工程技術研究開發中心”。
聯合銅箔於2000年9月通過了ISO9002:1994質量保證體系認證(2003年8月換版ISO9001:2000),2004年11月通過了ISO14001:1996環境管理體系認證(2006年8月換版ISO14001:2004),2005年10月通過了GB/T28001—2001職業健康安全管理體系認證。