聚芳酯

聚芳酯由二元酚和二元羧酸經縮聚製成。採用不同的二元酚和二元羧酸為原料，就可以得到許多不同品種的聚芳酯。通常所指的聚芳酯均由雙酚A和對苯二甲酸、間苯二甲酸的混合體作原料縮聚而成。

PAR呈線型無定形結構，分子主鏈由次苯基、醚基、羰基、異次丙基構成，不同基團對聚合物性能的作用和影響不同，但各基團綜合作用的結果使PAR主鏈呈現較大的剛性、一定的極性、非結晶性，同時又有一定的柔性。 ^[1] 

(1)聚芳酯玻璃化温度為193℃，成型温度在350℃以上，熱分解温度在400℃左右，熔融温度與熱分解温度相差較大。

(2)熔融黏度較高，熔體表觀黏度受温度的影響遠大於受剪切速率的影響。

(3)加工温度下的熔體流動性與製品厚度有關，壁厚小於2mm時，流動性迅速降低。

(4)成型加工前原料應乾燥處理，使含水量控制在0.02%以下。 ^[1] 

(1)優異的透明性，厚度為2mm時，透光率在87%以上，並有良好的紫外線屏蔽性。

(2)綜合力學性能非常好，具有良好的抗蠕變性、強韌性、應變回復性、耐磨性和高的表面硬度，但製件耐應力開裂性較差。

(3)正常使用温度-70～180℃，而且線膨脹係數小，吸濕性低，尺寸穩定性高。

(4)耐化學藥品性不夠理想，易被鹵化烴、芳香族溶劑或酯類溶劑所侵蝕，製件不宜用丙酮、香蕉水擦洗，耐鹼性也不好。

(5)中等阻隔性材料，其氣體阻隔性、保香性和水蒸氣阻隔性與PET非常接近。 ^[2] 

作為特種工程塑料，聚芳酯的應用主要是在電子電器、醫療、機械、汽車等方面。由於價格因素，在包裝上的應用是有限的。耐熱性、尺寸穩定性是PAR用於容器包裝材料的主要原因。PAR常作為共注複合材料中的耐熱層，典型的應用是以U聚合物作為中間層，內外層為PET的三層複合拉伸PET瓶，層與層之間不需要黏結層。與單層PET拉伸瓶比較，U聚合物(U-8400)含量為7%的三層複合瓶，其耐熱性、耐壓性、尺寸穩定性均顯著提高，可在85%下熱灌裝，尺寸變化率小於0.21% ^[2]  。