聚氨酯電子灌封膠

雙組份聚氨酯電子灌封膠，具有、耐衝擊等優異特性，並具有穩定的電氣性能，可手工操作也可機械施膠，在室温或低温下固化。

適用於中小型電子元器件的灌封，如固體調壓器、摩托車點火器、電容器、霓虹燈電子變壓器、鎮流器、照明觸發器、乾式變壓器、繼電器等。

以上性能數據為濕度70%、温度25℃時測試之典型數據。

延長加熱時間，以除去器件濕氣；（A組分在長時間貯存後會有分層，請務必攪拌均勻後使用；在低温下粘度會變高，請預熱至15℃～25℃.以便於使用）

混合：按比例稱量A、B料， 準確稱量後，請充分攪拌均勻。攪拌時垂直攪拌棒，同方向攪拌2～3分鐘，儘量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象；（一次混合的量不宜過多，可控制在200克以內，超過量會反應加快，縮短可操作時間）

脱泡：對於導熱要求高或灌封表面要求光潔無氣泡者，通過抽真空（≤-0.1mpa）可脱去攪拌產生的氣泡，抽真空時間一般控制在5分鐘以內；（採用機械計量混合灌封者，省略步驟2、3）

澆注：將混合料澆入器件中，器件結構複雜、體積大者，應分次澆注；（澆注中產生的氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡）

固化：室温25℃，12小時可固化，温度低應酌情延長固化時間。（本品對濕氣敏感，建議操作環境控制在23±3℃，相對濕度＜70%）

*最大工作温度是根據有效實驗結果得出。最終的使用温度必須由器件結構的耐熱等級所決定。