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美國半導體聯盟

鎖定
當地時間2021年5月11日,包括美國、歐洲、日本、韓國、中國台灣地區等地的64家企業宣佈成立美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)。該組織是一個由半導體企業和半導體下游用户組成的聯盟。 [1] 
中文名
美國半導體聯盟
外文名
Semiconductors in America Coalition
簡    稱
SIAC
成立時間
2021年5月11日

美國半導體聯盟組成成員

SIAC成員名單 SIAC成員名單 [1]
2021年5月,目前,SIAC有64家成員,包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭,AMD、亞德諾半導體、博通、英偉達、高通等芯片設計公司,格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片製造商,以及應用材料、楷登電子、新思科技等半導體上游IP、電子設計自動化(EDA)軟件和設備供應商等等。值得注意的是,SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國台灣等地的半導體公司。例如,芯片製造商台積電、三星、SK海力士、英飛凌,設備廠商尼康、阿斯麥,東京電子,芯片IP巨頭ARM等。 [1] 

美國半導體聯盟聯盟事件

SIAC成立的首要任務是尋求國會撥款補貼,是為《美國芯片製造法案》爭取資金。 [1] 
參考資料