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等離子體表面處理儀

鎖定
等離子體表面處理儀是通過利用對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態,利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。
中文名
等離子體表面處理儀
外文名
Plasma Cleaner
定    義
電子設備
目    的
清潔、改性、光刻膠灰化等
用    途
醫用材料研究,生物芯片領域
處理對象
金屬,半導體,氧化物等

等離子體表面處理儀簡介

等離子體表面活性儀(Plasma Cleaner)

等離子體表面處理儀工作原理

首先,我們來説一下什麼叫做等離子體。
等離子體又叫做電漿,是由部分電子被剝奪後的原子及原子被電離後產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質,它廣泛存在於宇宙中,常被視為是除去固、液、氣外,物質存在的第四態。等離子體是一種很好的導電體,利用經過巧妙設計的磁場可以捕捉、移動和加速等離子體。等離子體物理的發展為材料、能源、信息、環境空間,空間物理,地球物理等科學的進一步發展提新的技術和工藝。
等離子清洗機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場,用真空泵實現一定的真空度,隨着氣體愈來愈稀薄,分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長,受電場作用,它們發生碰撞而形成等離子體,這些離子的活性很高,其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵,在任何暴露的表面引起化學反應,不同氣體的等離子體具有不同的化學性能,如氧氣的等離子體具有很高的氧化性,能氧化光刻膠反應生成氣體,從而達到清洗的效果;腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性,這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時會發出輝光,故稱之為輝光放電處理。
等離子體清洗的機理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘餘物脱離表面。

等離子體表面處理儀產品特點

等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,並可實現整體和局部以及複雜結構的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個特點:容易採用數控技術,自動化程度高;具有高精度的控制裝置,時間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會在表面產生損傷層,表面質量得到保證;由於是在真空中進行,不污染環境,保證清洗表面不被二次污染。

等離子體表面處理儀用途

(1)醫用材料研究,主要為研究和開發企業或研究所;
(2)電子領域,應用較為廣泛,如電路板等;
(3)生物芯片領域;
(4)高分子材料研究或開發單位;
(5)高端和精密研究的清洗、除污。保證儀器的正常使用;
(6)光學材料的開發和研究;
(7)電化學單位,進行表面處理的單位;
(8)其他主要進行表面處理的單位。