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第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇

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第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇舉辦於上海新國際博覽中心,以應用引領、共同發展為主題。
中文名
第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇 [1] 
大會主題
應用引領、共同發展 [1] 
舉辦地點
上海新國際博覽中心 [1] 

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇展會信息

2013第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇籌展工作已全面啓動,誠邀國內外半導體產業鏈各方面專業人士參展和參會,為促進半導體產業進步作出貢獻,期待與您在IC China 2013現場相聚
“中國國際半導體博覽會暨高峯論壇 (IC China)” 經過10年的發展,已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。
“IC China”為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商,企事業單位搭建了一個展示最新成果,打造產品品牌的平台。而且聚焦產業政策解讀,涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峯論壇和專題研討會,在業界有着極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、國務院關於加快培育和發展戰略性新興產業的決定,為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展,應用引領技術創新,由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的”IC China 2013”將以“應用引領、共同發展”為主題,力邀國內外優秀半導體企業參展、參會;精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示,共同推進系統應用-半導體-專用設備、材料全產業鏈的發展。
“IC China 2013”以應用引領半導體產業創新,共同推動IT產業發展的全新風貌,展示在業界面前。展會同期還將舉行2013中國國際半導體高峯論壇等重頭活動。

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇展會主題

全面展示半導體產業鏈,創新推動新興產業發展 應用引領共同發展

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇主辦單位

上海市人民政府指導單位:中華人民共和國工業和信息化部中華人民共和國科學技術部
主辦單位:中國半導體行業協會中國電子器材總公司
上海市經濟和信息化委員會
協辦單位:國家集成電路設計產業化基地中國電子專用設備工業協會
中國電子材料行業協會上海科學技術開發交流中心
支持單位:中國電子信息產業集團公司中國電子科技集團公司
中國電子信息產業發展研究院中國電子器材工業總公司
中國通信工業協會中國電子音響工業協會
中國電子視像行業協會中國電子儀器行業協會
中國計算機行業協會 中國電子學會潔淨技術學會
賽迪展覽公司中國製冷空調工業協會潔淨室技術委員會
境外支持:台灣半導體產業協會(TSIA)台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)
香港半導體行業協會(HKSIA)日本電子情報技術產業協會(JEITA)
韓國半導體產業協會(KSIA)日本半導體制造裝置協會(SEAJ)
美國半導體行業協會 (SIA)美國半導體標準行業協會(JEDEC)
歐洲半導體行業協會(ESIA)全球半導體設備材料協會(SEMI)
全球IC設計與委外代工協會(GSA)美國華美半導體行業協會(CASPA)
北美中國半導體協會(NACSA)
承辦單位:上海冠通展覽策劃有限公司中電會展與信息傳播有限公司
上海浦東新區人民政府上海市張江高科技園區管理委員會
上海張江(集團)有限公司

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇專業媒體

中國電子商情 慧聰商情 半導體器件應用 儀器儀表商情 今日電子 集成電路應用電子產品世界 今日半導體 中國集成電路 印製電路信息 電子技術應用 半導體技術電子工業專用設備 電子元器件應用 中國電子報、

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇展出範圍

IC設計與產品;IC設計工具及服務;芯片製造;封裝測試;半導體專用設備與零部件;半導體材料;集成電路應用與解決方案;半導體分立器件;半導體光電器件、功率器件、傳感器件;LED技術及相關產品;半導體及相關產品營銷服務;二手設備產能提高解決方案、二手設備一站式系統、二手設備成功應用案例;以及物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫療電子等應用產品等。

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇展位收費

類型
區域
標準展位(3×3/9㎡)
雙開口展位加收10%
室內空地(36㎡ 起)
不含場地管理費
國內企業
RMB 15000/9㎡
RMB 1500/㎡
國外企業
USD2520/9㎡
USD260/㎡
標準展位: (3M×3M)展位(包括三面圍板、楣板、一桌二椅、220V電源插座、清潔費等)。
空地:不包括任何配套設施,需要者另行租用。

第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峯論壇參展事項

1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》並加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;
2、報名後,參展單位必須在7個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬户;
3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則,組委會有權對少量展位予以調整;
展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前三個月組委會另行發送參展商手冊。
參考資料