第二類回火脆性

（1）具有可逆性；

（2）與回火後的冷卻速度有關；回火保温後，緩冷出現，快冷不出現，出現脆化後可重新加熱後快冷消除。

（3）與組織狀態無關，但以M的脆化傾向大；

（4）在脆化區內回火，回火後脆化與冷卻速度無關；

（5）斷口為沿晶脆性斷口。

（1）出現回火脆性時，Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚，都集中在2~3個原子厚度的晶界上，回火脆性隨雜質元素的增多而增大。Ni、Cr不僅自身偏聚，而且促進雜質元素的偏聚。（2）淬火未回火或回火未經脆化處理的，均未發現合金元素及雜質元素的偏聚現象。（3）合金元素Mo能抑制雜質元素向A晶界的偏聚，而且自身也不偏聚。以上説明：Sb、Sn、P等雜質元素向原A晶界偏聚是產生第二類回火脆性的主要原因，而Ni、Cr不僅促進雜質元素的偏聚，且本身也偏聚，從而降低了晶界的斷裂強度，產生回火脆性。

（1）提高鋼材的純度，儘量減少雜質；

（2）加入適量的Mo、W等有益的合金元素；

（3）對尺寸小、形狀簡單的零件，採用回火後快冷的方法；

（4）採用亞温淬火（A1~A3）：

（5）採用高温形變熱處理，使晶粒超細化，晶界面積增大，降低雜質元素偏聚的濃度。