穿晶斷裂

穿晶斷裂時裂紋穿過晶粒內部擴展。穿晶斷裂可以是宏觀塑性斷裂，也可以是宏觀脆性斷裂。如低碳鋼試樣在室温下進行拉伸試驗時的斷裂，即穿晶斷裂。

穿晶斷裂是一種隨着顆粒狀物質中晶格邊緣的裂縫，忽略各晶格中的晶粒。 這導致相當平滑的看起來的裂縫，邊緣鋭利比沿着變化的晶粒的尖鋭邊緣。這可以被顯示為幾個具有晶粒顯示的木製拼圖，但每個顆粒具有在不同方向上運行的顆粒。穿晶斷裂跟隨木材中的晶粒，而不是拼圖的邊緣。 這與晶間斷裂相反。 ^[1] 

穿晶斷裂：面滑移造成的滑移面分離而產生的，它包括純剪切和微孔聚合型斷裂兩種型式，後者較為常見。

微孔聚合型斷裂過程是在外力作用下，在夾雜物、第二相粒子與基體的界面處，或在晶界、相界、大量位錯塞積處形成微裂紋，因相鄰微裂紋的聚合產生可見微孔洞，以後孔洞長大、增殖，最後連接形成斷裂。用電鏡觀察到的斷口被稱為韌窩的微孔覆蓋着，又稱韌窩斷裂。韌窩是微孔的一半。韌窩有等軸型、切變型和撕裂型3種，其形狀受力狀態制約，參考韌窩形狀可估計造成斷裂時的應力狀態類型。(楊覺先)穿晶斷裂(transgranular fracture)裂紋穿過金屬多晶體材料晶粒內部的一種斷裂。穿晶斷裂一般是韌性斷裂，材料斷裂前已經承受過大量的塑性變形；但也有可能是脆性斷裂。其斷裂機制包括剪切、解理和準解理斷裂(見解理斷裂) ^[2]  。

當晶粒內部位錯極具增加，粗糙度和駐留滑移帶大量形成之後，晶粒本身強度下降，裂紋容易從晶粒內部萌生，進而成為穿晶斷裂；如果晶界處有大量的脆性相或者是某些雜質粒子，將會使得晶界的強度下降從而在晶界缺陷處形成微裂紋，進而沿着強度較低的晶界向前擴展，最終形成沿晶間斷裂 ^[3]  。

如圖1為斷口形貌