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碲化錫
鎖定
碲化錫tin telluride,1'1 族元素化合物半導體。氯化鈉型結構,離子性晶體,有一定共價鍵成分。密度6.48g/cm³,熔點780攝氏度。採用直拉法、外延法制備,用於製作紅外探測器。
- 中文名稱
- 碲化錫
- 英文名稱
- tin telluride
- 定 義
- 由ⅣA族元素Sn和ⅥA族元素Te化合而成的Ⅳ-Ⅵ族化合物半導體材料。分子式為SnTe。室温下禁帶寬度為0.60eV,屬直接躍遷型能帶結構。
- 應用學科
- 材料科學技術(一級學科),半導體材料(二級學科),化合物半導體材料(三級學科)
以上內容由全國科學技術名詞審定委員會審定公佈
- 中文名
- 碲化錫
- 外文名
- tin telluride
- 化學式
- SnTe
- 分子量
- 246.31
- CAS登錄號
- 12040-02-7
- EINECS登錄號
- 234-914-8
- 熔 點
- 790 ℃
- 密 度
- 6.48 g/cm³
- 應 用
- 製作紅外探測器
- UN危險貨物編號
- UN3288
碲化錫物理性質
性狀:灰色立方晶系晶體.
密度(g/mL,25℃):6.5
熔點(oC):790
碲化錫作用與用途
常温常壓下穩定
避免光,明火,高温.不溶於水,具半導體性質。
碲化錫合成方法
- 分別稱取化學計量比的高純錫和碲,放入一潔淨的石英安瓿中,在高真空(約10-5Pa)下密封。將安瓿放在冷的熔爐中,快速升温(約200℃/h)達810℃,保温5h。開始降温,令安瓿緩慢冷卻(約50℃/h),近15h冷至室温,得到高純SnTe。
- 用1L的三頸圓底燒瓶為電解池,陰極是直徑5mm、長7cm、純度99.999%半導體材料級的單質碲,陽極是比陰極大的圓柱形高純錫,電極各插入燒瓶的一個瓶口,金屬和玻璃之間要用膠密封。中間的瓶口用於加料並連接機械真空泵為排氣抽真空用。瓶內放置有聚四氟乙烯包裹的磁力攪拌子在電解過程中攪拌。電解液為pH值4.5的NH4Ac -HAc緩衝溶液(用500mL 1mol/L氨水加入足量的醋酸中至pH值為4.5制配)。裝好電極和電解液的燒瓶要抽真空,磁力攪拌30min除氣,確定高真空後,開始電解。電解時陽極產生Sn2+,陰極對等形成Te2-,溶液中生成SnTe沉澱。電解液中也可加入含金屬離子的可溶鹽,則以鉑為陽極,金屬鹽溶液(如氯化亞錫)由滴液漏斗滴入,實驗在101.325kPa純氬氣中進行。為促使沉澱凝結,將在電解液中的沉澱在氬氣氛中煮沸16h。為防止氧化在此之前不要讓結晶暴露在空氣中,用傾瀉法洗滌結晶,離心分離,120℃氬氣流中乾燥4h。
碲化錫貯存方法
常温密閉,陰涼通風乾燥
碲化錫毒理學數據
主要的刺激性影響:
在皮膚上面:可能引起發炎
在眼睛上面:可能引起發炎
致敏作用:沒有已知的敏化現象
碲化錫生態學數據
通常對水體是稍微有害的,不要將未稀釋或大量產品接觸地下水,水道或污水系統,未經政府許可勿將材料排入周圍環境。
碲化錫計算化學數據
1、 氫鍵供體數量:0
2、 氫鍵受體數量:0
3、 可旋轉化學鍵數量:0
4、 拓撲分子極性表面積(TPSA):0
5、 重原子數量:2
6、 表面電荷:0
7、 複雜度:2
8、 同位素原子數量:0
9、 確定原子立構中心數量: 0
10、 不確定原子立構中心數量:0
11、 確定化學鍵立構中心數量:0
12、 不確定化學鍵立構中心數量:0
13、 共價鍵單元數量:1
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