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硅錠

鎖定
硅料定向凝固做成的產品。其化學成分為單晶硅。是由單晶硅組成的具有固定外形的工業產品。
中文名
硅錠
外文名
Silicon Ingot
T    V
220±20μm
同心度
任意兩個弧的弦長之差≤1mm
垂直度
任意兩邊的夾角:90°±0.3

硅錠製作工藝

硅料定向凝固做成的產品。一般來説,硅料包括原生多晶硅料和單晶硅回用料,原生多晶硅一般稱為正料,其純度較高,價格亦不菲;單晶硅回用料如單晶硅棒頭尾料、邊皮料、堝底料、電池片經過清洗處理後得到的原料等等。將硅料在單晶爐(在太陽能級單晶硅的生產工藝中以直拉爐較常見)中融化後再經過一系列工序可生長成單晶硅棒子,對單晶硅棒子進行後續機加工,得到單晶硅錠,再使用切片機器對硅錠進行切片加工,則得到硅片。 [1] 

硅錠評判標準

1:硅片表面光滑潔淨。
2:TV:220±20μm。
3:幾何尺寸:
邊長125±0.5mm;對角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm;
邊長103±0.5mm、對角135±0.5mm;
邊長150±0.5mm
、156±0.5mm、對角203±0.5mm、200±0.5mm。
同心度:任意兩個弧的弦長之差≤1mm。
垂直度:任意兩邊的夾角:90°±0.3。

硅錠一級品

1:表面有少許污漬、輕微線痕。
2:220±20μm ≤TV≤220±30μm。
3:幾何尺寸:
邊長125±0.5mm;對角150±0.5mm、148±0.5mm、165±0.5mm;
邊長103±0.5mm、對角135±0.5mm;
邊長150±0.5mm
、156±0.5mm、對角203±0.5mm、200±0.5mm。
同心度:任意兩個弧的弦長之差≤1.2mm。
垂直度:任意兩邊的夾角:90°±0.5。

硅錠二級品

1:表面有少許污漬、線痕、凹痕,輕微崩邊。
2: 220±30μm ≤TV≤220±40μm。
3:凹痕:硅片表面凹痕之和≤30μm。
4:崩邊範圍:崩邊口不是三角形狀,崩邊口長度≤1mm,深度≤0.5mm
5:幾何尺寸:
邊長125±0.52mm;對角150±0.52mm、148±0.52mm、165±0.52mm;
邊長103±0.52mm、對角135±0.52mm;
邊長150±0.52mm、156±0.52mm、對角203±0.52mm、200±0.52mm。
同心度:任意兩個弧的弦長之差≤1.5mm。
垂直度:任意兩邊的夾角:90°±0.8。

硅錠三級品

1:表面有油污但硅片顏色不發黑,有線痕和硅落現象。
2:220±40μm ≤TV≤220±60μm。
3:硅落:整張硅片邊緣硅晶脱落或部分硅晶脱落。
三、不合格品
嚴重線痕、厚薄片:TV>220±60μm。
崩邊片:有缺損但可以改Φ103的硅片。
氣孔片:硅片中間有穿孔。
外形片:切方滾圓未能磨出的硅片。
倒角片(同心度):任意兩個弧的弦長之差>1.5mm。
菱形片(垂直度):任意兩邊的夾角>90°±0.8。
凹痕片:硅片兩面凹痕之和>30μm。
髒片:硅片表面有嚴重污漬且發黃發黑。
尺寸偏差片:幾何尺寸超過二級品的範圍。
參考資料