硅膠導熱片

科學家稱：隨着電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，温度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此温度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。

從硅膠的特性來看（電子行業報道）

硅膠導熱片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。

絕緣、導熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩衝等。

發熱芯片與散熱片間無導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。

發熱芯片與散熱片間使用了導熱界面材料時，兩個連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示。

硅膠導熱片可應用於家電電器中，例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬於大功率率的元件，那麼都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用於連接led燈製品中的鋁基板與散熱片的鏈接於散熱；同時也可應用於pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。