矽樹脂

矽樹脂是具有高度交聯結構的熱固性聚矽氧烷聚合物。早期的產品是由有機氯矽烷（如MeSiCl3、Me2SiCl2、MePhSiCl2、PhSiCl3、Ph2SiCl2）經由水解縮合及重排，製成室温下穩定的活性矽氧烷預聚物。應用時，將其進一步加熱即可縮和交聯成較硬或彈性較小的固體矽樹脂。矽樹脂有很好的電絕緣性質，耐温及防水的效果。並且耐候性比一般的有機樹脂好。因此，在耐温、耐熱及防濕處理保護表層的塗布上，皆為理想的材料。

矽樹脂分子側基主要是甲基，引入苯基可以提高熱彈性及黏接性，改善與有機聚合物及顏料的兼容性，引入乙基、丙基或長鏈烷基可以提高對有機物的親和性，並改善憎水性；引入乙烯基及氫基，可以使用鉑催化加成反應及過氧化物引發交聯反應；引入碳官能機則可以與更多有機化合物反應，改善對基材的黏接性。

矽樹脂具有極佳的耐熱性及耐候性，併兼具優良的電絕緣性、抗藥性、憎水性及阻燃性，還可通過改質來獲得其它性能。

矽樹脂有多種分類方法。按主鏈接構來劃分，可分為純矽樹脂及改質型矽樹脂兩種，前者為典型的聚矽氧烷結構，根據矽原子所連結的有機取代基種類又可以細分為甲基矽樹脂、苯基矽樹脂及甲基苯基矽樹脂等。

若按照固化反應機裏劃分，矽樹脂可以分為縮和型、鉑催化加成型、過氧化物固化型。

按照固化條件來區分則可以分為加熱固化、常温乾燥、常温固化、UV固化等。

按照產品的型態則又可區分為溶劑型、無溶劑型、水基型、乳液型等。

1.電絕緣漆：電機電器的體積、質量及使用年限，與電絕緣材料的性能有很大的關係。因此工業上要求使用多種的電絕緣漆，包括線圈浸漬漆、玻璃布浸漬漆、雲母黏接絕緣漆及電子電器保護用矽漆等。

2.塗料：矽樹脂具有優良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可獲得無色透明且有良好黏接性及耐磨性的塗層防黏脱膜塗料及防潮憎水塗料。

3.黏接劑：作為黏接劑使用的聚矽氧烷有矽膠型及矽樹脂型兩種，兩者在結構及交聯密度上有差別。其中樹脂型貼接劑還有純矽樹脂型及改質型樹脂之分別。

4.塑料：主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機矽塑料、半導體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。

5.微粉及梯形聚合物：矽樹脂微粉與無機填料相比，具有相對密度低，同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點。梯形矽樹脂較一般的網狀立體結構的矽樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。