- 中文名
- 真空镀膜机
- 外文名
- vacuum coating machine
- 别 名
- 真空镀膜设备
- 主要思路
- 采用等离子技术,在真空条件下,制备纯度高的金属膜、化合物膜等
- 适用范围
- 半导体、显示、光伏、工具镀膜、装饰镀膜、功能镀膜等。
简介
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蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜。
使用步骤
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电控柜操作
1. 开水泵、气源。
2. 开总电源。
DEF-6B
1. 总电源。
关机顺序
2. 待分子泵显示到50时,依次关高阀、前级、机械泵,这期间约需40分钟。
3. 到50以下时,再关维持泵。
适用范围
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6、家具、灯具、宾馆用具。
化学成分
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薄膜均匀性概念
1.厚度上的均匀性,也可以理解为粗糙度,在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位,约为100A),真空镀膜的均匀性已经相当好,可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内,也就是说对于薄膜的光学特性来说,真空镀膜没有任何障碍。 但是如果是指原子层尺度上的均匀度,也就是说要实现10A甚至1A的表面平整,具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
2.化学组分上的均匀性: 就是说在薄膜中,化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性,SiTiO3薄膜,如果镀膜过程不科学,那么实际表面的组分并不是SiTiO3,而可能是其他的比例,镀的膜并非是想要的膜的化学成分,这也是真空镀膜的技术含量所在。 具体因素也在下面给出。
3.晶格有序度的均匀性: 这决定了薄膜是单晶,多晶,非晶,是真空镀膜技术中的热点问题,具体见下。
主要分类
厚度均匀性主要取决于:
2、基片表面温度
3. 蒸发功率,速率
4. 真空度
5. 镀膜时间,厚度大小。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1。晶格匹配度
2。 基片温度
3。蒸发速率
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。
操作程序
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真空镀膜机操作程序具体操作时请参照该设备说明书
② 打开总电源开关,设备送电。
⑤ 落下钟罩。
⑥ 启动抽真空机械泵。
⑧ 当低真空表“2”内指针再次顺时针移动至6.7Pa时,低压阀推入。这时左旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。
a. 发射、零点测量钮“9”旋转至指向发射位置。
b. 左下旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。
⑫ 旋转发射调节钮“4”,使高压真空表“5”内指针指向5。
⑬ 发射、零点、测量旋钮“9”旋转至指向零点位置。
⑭ 旋转零点调节钮“10”,让高压真空表“5”内指针指向0位置。
⑯ 旋转标准调节钮“3”,让高压真空表“5”内指针指向10。
⑲ 开蒸发钮开关。把电流分插塞插入蒸发电极分配孔内(设有1、 2、 3、 4孔,可插入任意一孔)。
b. 当钨螺旋加热子颜色变成黄橙色,铝丝开始熔化时,左手操作挡板钮,移开钨螺旋上方挡板。
c. 铝丝全部熔化蒸发,挡板回原位。
21. 如果再想蒸镀一次(为了增加电极金属层厚度):把电流分插塞拨出插入另一个电极分配孔。重复⑳操作动作。
22. 关闭规管灯丝开关。关闭高压阀(逆时针转手柄)。关闭工件旋转。关闭蒸发。旋转机械泵钮至指向扩散泵位置。
23. 低压阀拉出。钟罩充气。充气一段时间,当没有气.声时,升钟罩。
24. 钨螺旋加热子内加铝丝。PVDF薄膜调换另一面向下 (原下面已镀一层铝膜面向上)。紧固在转动圆盘上。
25. 落钟罩。开机械泵。
a. 左下旋钮“1”旋转至指向2区段测量位置。
b. 当低压真空表“2”内指针顺时针移动到6.7Pa时,低压阀推入。
c. 左下旋钮“1”旋转至指向1区段测量位置。
d. 当低压真空表“2”内指针顺时针移动到6.7Pa时,开高压阀。旋钮“1”旋转至指向2区段测量位置。
e. 当低压真空表“2”内指针顺时针移动到指向0.1Pa时,开规管灯丝。
f. 由⑰开始重复操作至⑳ 。
26. PVDF薄膜蒸镀完铝层后,按顺序关闭规管灯丝、高压阀、机械泵、扩散泵。把低压阀拉出。钟罩充气,充气完毕后升钟罩。取出工件,做好钟罩内清理工作。
a. 落下钟罩。
b. 开机械泵,抽3~5min,停机械泵。
c. 切断供电总开关。
d. 1h后再关闭冷却水。操作全部完成。