痂下癒合

係指在傷口表面的由滲出液、血液及壞死脱落的組織乾燥後形成的一層褐色硬痂下所進行的二期癒合過程，如深二度或三度燒傷後皮革樣硬痂下的癒合過程即屬此類。

痂下癒合所需時間通常較無痂者長，因為此時的表皮再生必須首先將痂皮溶解，然後才能向前生長。痂皮雖因乾燥而不利於細胞的生長，對傷口有一定的保護作用，但是當痂下滲出物較多，尤當已有細菌感染時，痂皮卻成為滲出液引流的障礙，成為痂下“培養基”，細菌感染往往加重，影響其癒合過程，故常需實施“切痂”或“削痂”手術，以暴露創面，加速癒合。通常痂皮需待表皮再生完成之後，方可脱落。痂下癒合也首先時創緣的表皮基底細胞增生，於痂下向創面中心移行，繼之肉芽組織增生。痂下癒合的速度一般較無痂皮者為緩慢，癒合時間較長，這是因為表皮再生時必需將所遇到的痂皮加以溶解後，才能向前生長，這種痂下癒合不僅在皮膚創面常常遇到，甚至在如氣管、鼻前庭等呼吸道粘膜燒傷時，也同樣可以見到。