甲基磺酸亞錫

簡介

中文名稱：甲基磺酸亞錫（甲基磺酸錫）

CAS號：53408-94-9

分子式：(CH3SO3)2Sn

分子量：308.6

用途：用於電鍍及其它電子行業

主要產品指標

錫含量 300g/L 甲磺酸 4-5% 鐵 5ppm 銅 3ppm　鉛 50ppm 鎳 1ppm　鋅 2ppm　氯離子 30ppm 　硫酸根 30ppm 　外觀性狀 無色透明液體 　比重 1．53 　一般包裝：30公斤或250公斤淨重塑料桶。

產品應用

電鍍是電子工業印刷線路板製作中的重要環節，鍍層的優劣直接影響着印刷線路板質量的好壞。目前國內鉛和錫的電鍍主要是採用氟硼酸鹽電鍍液，這種含氟含鉛工藝嚴重危害操作人員的身體健康，污染環境。甲基磺酸鹽系列產品不但可以消除氟、鉛污染，還可以改善鍍層的性能。