環氧樹脂模塑料

塑料封裝（簡稱塑封）材料90%以上採用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔並將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。

組成 % 作用

[高聚物]

偶聯劑＜0.5 增加環氧與填寫之間的粘接力

環氧樹脂 5 - 20 主要的聚合物

固化劑 3 - 10 起交聯反應

[催化劑]

催化劑＜1 加速交聯反應

[填充物]

硅粉 70 - 92 改善材料的物理性能

[添加劑]

阻燃劑＜2 增加材料的阻燃性

着色劑＜1 改變材料的外觀

脱模劑＜2 模塑時便於脱模

應力改進劑＜3 減少塑封體內的應力

流動改性劑 ＜1 降低粘度、改善流動性

粘接促進劑＜0.5 提高不同表面之間的粘結力

離子捕獲劑＜1

環氧樹脂模塑料的作用：

保護電子元件免受環境影響（温度、潮氣、污染物等）；

保護芯片不受機械損傷；

提供一定的結構支撐；

提供一個絕緣層。

全球EMC生產企業主要分佈在日本、美國、韓國和我國（台灣地區及大陸）。日本有住友電木、日本電工、日立化成、松下電工、信越化學、京瓷化學等公司，其總產量在2004年達到9.2萬噸。國內較大的EMC生產廠家由台灣長春、江蘇漢高華威、長興電子、住友（蘇州）、佛山億通電子、北京中科院、無錫創達、成都齊創、浙江黃岩等。