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物理氣相沉積技術
鎖定
物理氣相沉積技術是物理製程而非化學制程。
- 中文名
- 物理氣相沉積技術
- 外文名
- PhysicalvaporDeposition
- 製 程
- 物理製程而非化學制程
- 材 質
- 通常為鋁、鈦或其合金
如其名稱所示,物理氣相沉積(PhysicalvaporDeposition)主要是一種物理製程而非化學制程。此技術一般使用氬等鈍氣,藉由在高真空中將氬離子加速以撞擊濺鍍靶材後,可將靶材原子一個個濺擊出來,並使被濺擊出來的材質(通常為鋁、鈦或其合金)如雪片般沉積在晶圓表面。製程反應室內部的高温與高真空環境,可使這些金屬原子結成晶粒,再透過微影圖案化(patterned)與蝕刻,來得到半導體組件所要的導電電路。
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