熔浸

屬於特殊的液相燒結，主要用於生產電觸頭材料（Cu-W,Ag-W）Fe-Cu機械零件以及金屬陶瓷材料或複合材料。 ^[1] 

採用熔點比壓坯或燒結組份低的金屬或合金作為熔浸劑，在熔浸劑熔點或共晶點及以上温度，借熔體的流動性填充其中孔隙空間的燒結方法。與普通液相燒結相比較而言，熔浸靠液相從外部直接填充空隙而實現緻密化，而不是依靠本身的體積收縮。

燒結初期發生固相燒結，中後期則發生液相燒結。

經固相燒結的骨架（剛性骨架）的空隙空間被熔浸劑熔體填充。

熔浸是藉助於多孔骨架中的毛細管縫隙吸力，將熔化的金屬或合金吸入多空骨架材料中，用這種方法，可製取高密度（可接近理論密度）的粉末冶金複合材料。 ^[1] 

1.骨架金屬的熔點與熔浸劑間的熔點差別要足夠大（坯體形狀保持性要求）；

2.坯體孔隙是連通的開空隙網絡結構，孔隙度要大於10%；

3.低的液相粘度和對骨架潤濕性良好（低液相流動阻力，液相填充所有空隙空間）；

4.固-液相之間在熔浸過程中不形成高熔點的化合物，以避免化合物堵塞液相進入孔隙網絡空間的通道；

5.最好不要存在相互溶解的現象：

a：若L→S，擴散凝固導致形成瞬時液相，燒結過程進行不充分（產生不均勻燒結）；

b：若S→L，形成蝕坑（Crater）或者（Erosion），影響表面質量；造成液相的體積分數過大而降低坯件形狀保持性。

對於具有一定互溶度的體系，一般採用該温度下的過飽和成分作為熔浸劑。