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無氰鹼性光亮鍍銅

無氰鹼性光亮鍍銅，能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用於任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

無氰鹼性光亮鍍銅經濟效益

．總體成本降30%以上

．低開缸和操作成本

．減省廢水處理成本

．減省傳統光亮酸銅工藝

．鍍層均勻、緻密、柔軟、光亮，與基體有良好的結合力；超強深鍍和高覆蓋能力，走位優於氰化鍍銅工藝，無金屬置換反應

．沉積速度：掛鍍：鍍速2-3微米1分鐘；滾鍍：鍍速8微米25分鐘；滾掛鍍均可

．銅離子為一價銅，不是二價銅

．鍍液壽命長和適用於大量生產

．直流電源(每平方分米約電流0.2-2A)

．鹼性工作液(pH7-9)

．只需經稀酸中和及活化後，便可在NCBC990的鍍層上繼續鍍上其他鍍層，例如：鹼鎳丶光亮鎳、銀等

．環保型產品，不含有劇毒的氰化物，操作安全，亦能減省廢水處理成本

．可抵受高温熱處理而不離層，廢品率低

．有良好電磁遮敞效應

．現有氰化鍍銅設備可清洗乾淨後直接配製本工藝使用，無需做設備的再投入

．鍍液維護管理方法為常規的滴定分析及赫氏槽打片；鍍液穩定性及鍍層質量均優於焦磷酸銅電鍍工藝

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