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焊料

鎖定
焊料是用於填加到焊縫堆焊層和釺縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釺料(brazing and soldering alloy)等。
中文名
焊料
外文名
Solder
定    義
焊縫堆焊層和釺縫中的金屬合金
內    容
焊絲焊條釺料
作    用
把被焊物連接起來
學    科
冶金

焊料熔焊介紹

焊料定義

熔焊用焊料的熔化温度通常不低於母材固相線,其化學成分力學熱學特性都和母材比較接近,如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強度常不低於母材本身;而釺料的熔化温度必須低於母材的固相線,其化學成分常與母材相去較遠,釺縫纖細,尺寸精密,但釺縫強度多數不及母材本身,抗蝕性也較差。焊料在使用時如電弧焊,温度常超過母材和焊料本身許多,無軟硬之分;而釺料中的硬釺料,如銅鋅料(銅鋅合金),銀釺料(銀銅合金)的釺焊接頭強度較大,主要用於連接強度要求較高的金屬構件,而軟釺料焊錫鉛為主的合金)焊成接頭強度較小,主要用於連接不過分要求強度的小接頭,如電子儀器、儀表、家電電子線路的接頭。 [1] 

焊料生產廠家

國外主要生產廠家有千住、阿爾法等,國內符合歐盟ROHS指令要求及SONYSS-00259 技術標準的主要有華光焊料、浙江一遠科技、雲南錫業等。 [1] 

焊料存放處理

焊條包括銀焊條由焊條芯和藥皮構成,銀焊條焊芯的作用之一是作為電極導電,同時它也是形成焊縫金屬的主要材料,因此焊條芯的質量直接影響焊縫的性能,其材料都是特地製造的優質鋼燒焊碳素鋼的焊條芯通常為0.08%C的低碳鋼,應用最遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害雜質都有極嚴酷的限制常用的焊條直徑(即焊條芯的直徑)為2.5~6毫米,長度在350~450mm。雖然銀焊條在一般情況下具有抗外界破壞能力,但不能忽視由於保管不好很容易遭受損壞。焊條是一種陶質產品,他不能象鋼芯那樣耐衝擊,所以裝貨和卸貨時不能摔他。用紙盒包裝的焊條不能用掛鈎搬運。某些型號焊條如特殊烘乾要求的鹼性焊條塗料比正常焊條更要小心輕放。在一般情況下電焊條由塑料袋和紙盒包裝,為了防止吸潮,在銀焊條使用前,不能隨意拆開,儘量作到現用現拆,有可能的話,焊完後剩餘的焊條再密封起來。酸性焊條對水分不敏感,而有機物金紅石型焊條能容許有更高的含水量。所以要根據受潮的具體情況,在70-150°烘乾一小時,存儲時間短且包裝良好,一般使用前可不烘乾。鹼性低氫型焊條在使用前必須烘乾,以降低焊條的含氫量,防止氣孔、裂紋等缺陷產生,一般烘乾温度為350°C,時間為一小時。不可將焊條在高温爐中突然放入或突然冷卻,以免要皮乾裂。對含氫量有特殊要求的,烘乾温度應提高到400-500°C,一至量個小時。經烘乾的鹼性焊條最好放入另一個温度控制在50-100°C低温烘乾箱中存放,並隨用隨取。烘乾焊條時,每層焊條不能堆放太厚(一般1-3層)以免焊條烘乾時受熱不均和潮氣不易排除。露天操作時,隔夜必須將銀焊條妥善保管、不允許露天存放,應該在低温箱中恆温存放,否則次日使用前必須重新烘乾。 [2] 

焊料具備條件

焊料的主要作用就是把被焊物連接起來,對電路來説構成一個通道。
常用焊錫具備的條件:
(1)焊料的熔點要低於被焊工件。
(2)易於與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。
(3)要有較好的導電性能。
(4)要有較快的結晶速度。 [2] 

焊料常用焊料

焊料有多種型號,根據熔點不同可分為硬焊料和軟焊料;根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中,一般使用錫鉛合金焊料,A、B、E絕緣等級的電機的線頭焊接用錫鉛合金焊料,F、H級用純錫焊料。
(1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料,通常又稱焊錫,主要由錫和鉛組成,還含有銻等微量金屬成分。
(2)共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料,合金成分是錫的含量為61.9%、鉛的含量為38.1%。在實際應用中一般將含錫60%,含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中,除純錫、純銅和共晶成分是在單一温度下熔化外,其他合金都是在一個區域內熔化的,所以共晶焊錫是錫焊料中性能最好的一種。 [2] 

焊料選用

焊料在使用時常按規定的尺寸加工成型,有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種形狀和分類。
絲狀焊料通常稱為錫焊絲,中心包着松香助焊劑,叫松脂芯焊絲,手工烙鐵錫焊時常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0.5mm、0.6mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.3mm等規格。
片狀焊料常用於硅片及其他片狀焊件的焊接。
帶狀焊料常用於自動裝配芯片的生產線上,用自動焊機從製成帶狀的焊料上衝切一段進行焊接,以提高生產效率。
焊料膏是將焊料與助焊劑粉末拌和在一起製成的,焊接時先將焊料膏塗在印製電路板上,然後進行焊接,在自動裝片工藝上已經大量使用。 [2] 
參考資料
  • 1.    劉平,龍鄭易,顧小龍,馮吉才,宋曉國. 低温無鉛焊料[J]. 電子工藝技術,2014,(04):198-200.
  • 2.    侯正軍,陳玉華. 無鉛焊料的發展[J]. 電子與封裝,2005,(05):8-11+35.