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焊接平台

鎖定
焊接平板(焊接平台)規格:100*100—4000*10000,(特殊規格根據需方圖紙製作)。
焊接平板(焊接平台)精度:按國家標準計量檢定規程執行,分別為0、1、2、3四個等級。
焊接平台(焊接平板)用途:用來進行工件的焊接工藝,和鉚焊平板不同,上面沒有孔,工作面為平面或T型槽。
焊接平台材質:高強度鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240,經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)使用該產品 的精度穩定,耐磨性能好。
焊接平板精度:按國家標準計量檢定規程執行,分別為0、1、2、3四個等級。
焊接平台在生產過程中,會出現重量的偏差。往往焊接平台的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差,鑄鐵平台的重量誤差一般不得超過10%,超過10%時,要對焊接平台的質量做進一步的鑑定才可以確定此鑄鐵平台是否可以投入使用。
中文名
焊接平台
焊接平台
平面焊接平板T型
常    識
會出現重量的偏差
焊接平板
特殊規格根據需方圖紙製作

焊接平台基本信息

焊接平台產品名稱

焊接平板(焊接平台)
焊接平台 焊接平台

焊接平台簡介

焊接平板焊接平台鑄鐵焊接平板鑄鐵焊接平台 平面焊接平板T型槽焊接平板焊接基礎平板 焊接基礎平台。
還有一種新型焊接平台三維柔性焊接平台,工作台主面和側面均有工作面,五個工作面上分別安裝定位件,也可以分別向五個方向延伸組成更大的基準枱面。
焊接平板材質:高強度鑄鐵HT200-300工作面硬度為HB170-240,經過兩次人工處理(人工退火600度-700度和自然時效2-3年)使用該產品 的精度穩定,耐磨性能好。
焊接平板精度:按國家標準計量檢定規程執行,分別為1、2、3三個等級。
其他量具品:鑄鐵平板、基礎平板、劃線平板、檢驗平板、鉚焊平板、鑄鐵平板、火工平板、鉗工平板、研磨平板、刮痧平板、壓沙平板、試驗平板、機牀工作台(如:落地鏜牀工作台)、三座標平板、模具墊板、拼裝平板(也叫裝配平板)。或:鑄鐵平台、基礎平台、劃線平台、檢驗平台、鉚焊平台、鑄鐵平台、火工平台、鉗工平台、研磨平台、刮痧平台、壓沙平台、試驗工作台(如:振動試驗工作台簡稱振動試驗枱)、機牀工作台(如:落地鏜牀工作台)、三座標平台、模具工作台、拼裝平台(也叫裝配平台)。

焊接平台平台加工常識

焊接平台生產過程

焊接平台在生產過程中,會出現重量的偏差。往往焊接平台的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差,鑄鐵平台的重量誤差一般不得超過10%,超過10%時,要對焊接平台的質量做進一步的鑑定才可以確定此鑄鐵平台是否可以投入使用。

焊接平台規格

焊接平板規格:(特殊規格根據需方圖紙製作。)
規格(長×寬)
精度等級
0級
1級
2級
3級
平面度公差
200×200
5
10
20.5
-
200×300
5.5
11
22
-
300×300
5.5
11
22
-
300×400
6
12
24
-
400×400
6.5
12.5
25
-
400×500
6.5
13
26
66
400×600
7
14
27.5
70
500×500
6.8
14
28
68
500×600
7
14.2
28.5
71
500×800
8
15.5
31
78
600×800
8
16
32
80
600×900
8.3
16.5
33
83
1000×750
9
18
36
90
1000×1000
-
20
40
97
1000×1200
-
20.5
41
103
1000×1500
-
22
45
112
1000×2000
-
26
52
130
1500×2000
-
28
56
140
1500×3000
-
-
70
174
2000×3000
-
-
74
184
2000×4000
-
-
88
219
焊接平台 焊接平台
焊接平板的檢驗方法 1、焊接平台工作面上不應有鏽跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。  2、焊接平台工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂,且表面平整、塗漆牢固,各税邊應修鈍。  3、T型槽在平板的相對兩側面上,應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮儘量減少因吊裝而引起的變形。  4、焊接平台應經穩定性處理和去磁。  5、焊接平台工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。 6、焊接平台工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。  7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差,含名義尺寸,垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 8、精度參數。 3級平板未規定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少於20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少於12點。  焊接平台的鑄件面板的厚度不易過薄,這是由兩個原因造成的:  1.焊接平台的使用方法,焊接平台顧名思義就是在平台的上面進行焊接工作,不可避免的要進行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。  2,焊接平台鑄件鑄造的方法:焊接平台鑄件壁厚過薄,在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的最小壁厚,俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設計鑄件時,應使鑄件的設計壁厚不小於最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。
焊接平台-焊接平板 焊接平台-焊接平板