激光鑽孔機

1. 激光器：二極管泵浦固體紫外激光器，激光到工作台面輸出功率大於等於5.6W。質保10000小時，或按照合同規定質量保證期為12個月，以先到者為準。 2. 交工幅面：大於等於A4紙。 3. 加工材料：FR-4、PI、LCP等有機材料，LTCC、氧化鋁/氮化鋁等陶瓷材料、硅片，也可用於基板阻焊掩膜開窗。 4. 可替代電路板曝光機使用。 5. 孔徑深比：1:1。 6. 打孔速度：大於6000個/min。 7. 孔圓度：大於75%。 8. 最小盲孔孔徑：50um。 9. 工作台面X/Y方向分辨率：0.5um。 10. 孔質量定性指標：孔底部銅面上無樹脂殘留，小於3um以內的底銅損傷。 11. 聚焦光斑：小於20um。 12. 激光器重複頻率調節範圍：10K-100KHZ。 13. 重複精度：±2um。 14. 掃描區域分辨率：2um。 ^[1] 

用於微細加工多種材料和切割，如FR-4電路板，軟硬結合板，柔性電路板或其他柔性材料，陶瓷，TCO/ITO, LTCC，已裝配好元件的電路板等。 ^[1]