温補晶振

發展趨勢

精度、低功耗和小型化，仍然是温補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，温度補償更加困難；二是片式封裝後在其接作業中，由於焊接温度遠高於温補晶振的最大允許温度，會使晶體振子的頻率發生變化，若不採限局部散熱降温措施，難以將温補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，温補晶振的技術水平的提高並沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大。