液化裂紋

材料在應力或環境(或兩者同時)作用下產生的裂隙。分微觀裂紋和宏觀裂紋。裂紋形成的過程稱為裂紋形核。已經形成的微觀裂紋和宏觀裂紋在應力或環境(或兩者同時)作用下，不斷長大的過程，稱為裂紋擴展或裂紋增長。裂紋擴展到一定程度，即造成材料的斷裂。裂紋可分為：交變載荷下的疲勞裂紋；應力和温度聯合作用下的蠕變裂紋；惰性介質中加載過程產生的裂紋；應力和化學介質聯合作用下的應力腐蝕裂紋；氫進入後引起的氫致裂紋。每一類裂紋的形成過程及機理都不盡相同。裂紋的出現和擴展，使材料的機械性能明顯變差。抗裂紋性是材料抵抗裂紋產生及擴展的能力，是材料的重要性能指標之一。在熔合線附近的熱影響區和多層焊的層間部位，如果被焊金屬含有較多的低熔共晶，在焊接熱循環峯值温度的作用下，低熔共晶被重新熔化，在拉應力的作用下會沿奧氏體晶界發生開裂，這種裂紋稱為高温液化裂紋。 ^[2]