海思麒麟920

麒麟Kirin920芯片採用8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架構，將4個ARM Cortex-A15處理器和4個Cortex-A7處理器結合在一起，使同一應用程序可以在二者之間無縫切換，解決了高性能和低功耗之間的平衡，在大幅提升性能的同時延長了電池使用時間。同時，為了滿足日益興起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920裏面還集成了一個智能感知處理器i3，能以極低的功耗運行，持續採集來自加速計、陀螺儀、指南針和接近光傳感器等的運動數據，使得一些智能應用可以待機下一直運行。

通信能力方面，Kirin920整合了華為的LTE Advanced通信模塊，全球率先支持LTE Cat6標準，並領先業界一年推出單片支持40MHz頻譜帶寬技術，亦即支持20+20MHz的雙載波聚合，FDD場景下數據傳輸速率峯值可達300Mbps。這顆SoC同時支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5種制式，以及全球所有主流頻段，可實現在全球100多個國家的無縫漫遊。

音視頻、遊戲性能、圖像處理等方面，Kirin920整體性能卓越。全球首款內置專業音頻處理器Tensilica HIFI3，支持超高清語音編解碼；支持H.265、4K等高清超高清視頻全解碼；GPU則採用了業界領先的ARM Mali-T628 MP4，市場上主流大型遊戲都可流暢運行。

高端處理器的設計核心是解決性能與功耗的矛盾，華為芯片工程師在發佈會上表示，Kirin920處理器除了採用了先進的big.LITTLE GTS架構、28HPM先進工藝外，更是針對CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10餘個模塊做了詳盡的功耗設計和仿真，全部實現了不用即停（auto-stop）的省電技術，其中A15核心更是達到當期業界體積最小水平。

作為全球領先ICT企業，華為從2006年開始啓動智能手機芯片的開發，2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器，成為首顆千萬級規模的國產高端智能手機芯片。而之後推出的麒麟處理器則全面採用了SoC（System on Chip，片上系統）架構，即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時，麒麟採用當前業界領先水平的28納米HPM高性能移動工藝製程，滿足高性能和低功耗的雙重特性。