汪正平

1947年3月，汪正平出生於廣東省廣州市 ^[11]  。

1949年，2歲時舉家遷徙到香港定居，先就讀元朗小學，其後升讀元朗公立中學 ^[3]  。

1965年年底，高中畢業後考入香港中文大學中文系。不久，美國的哥哥鼓勵汪正平轉讀美國普渡大學，主修化學。自此，他一直在美國生活 ^[4]  。

1969年，畢業於美國普渡大學，獲得化學學士學位，之後進入賓夕法尼亞州州立大學就讀。

1972年，從賓夕法尼亞州州立大學畢業，獲得碩士學位。

1975年，從賓夕法尼亞州州立大學畢業，獲得哲學博士學位 ^[5]  ，博士畢業後到斯坦福大學跟隨亨利·陶布教授（Henry Taube，1983年諾貝爾化學獎獲得者）作博士後研究。

1977年，離開校園加入美國電話電報公司（AT&T）轄下的貝爾實驗室工作，先後擔任研究員、首席科學家、傑出科學家。

1992年，獲貝爾實驗室頒發院士；同年，當選為國際電氣與電子工程師學會會士（IEEE Fellow）。

1995年，離開實驗室到喬治亞理工學院執教，併成為喬治亞理工學院董事教授（Regents’ Professor）。

2000年，當選為美國國家工程院院士。

2010年，全職回中國，被聘為香港中文大學工程學院院長、電子工程講座教授（Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering） ^[1]  。

2013年12月，當選為中國工程院外籍院士 ^[6]  。

2015年，當選為香港科學院創院院士 ^[2]  。

2022年，當選為中國台灣“中央研究院”院士 ^[13]  。

汪正平創新地採用硅樹脂對柵控二極管交換機（GDX）進行封裝研究，實現利用聚合物材料對GDX結構的密封等效封裝，顯著提高封裝可靠性，該塑封技術克服了傳統陶瓷封裝重量大、工藝複雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，塑封技術佔世界集成電路封裝市場的95%以上。他還解決了長期困擾封裝界的導電膠與器件界面接觸電阻不穩定問題，該創新技術在Henkel（漢高）等公司的導電膠產品中長期使用。汪正平在業界首次研發了無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠，簡化倒裝芯片封裝工藝，提高器件的優良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司長期使用 ^[8]  。

截至2011年，汪正平以第一作者和通訊作者共發表研究論文1000餘篇（其中SCI收錄論文335篇，EI收錄625篇），其中包括髮表於Science（科學）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（美國化學會志）文章5篇，Nano Letters （納米快報）文章6篇，以及發表於ACS Nano（ACS納米）、Advanced Materials（先進材料）等電子材料領域頂級期刊論文多篇。撰寫了《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本學術專著，其中的多部著作已被翻譯成中文在中國國內出版。2018年入選最廣獲徵引研究人員（Highly Cited Researchers 2018） ^[10]  。

截至2011年，汪正平獲得授權56項美國專利。

汪正平編寫了美國高校常用的材料和電子專業教科書《Polymers for Electronic and Photonic Applications》。

汪正平在香港中文大學擔任工程學院院長之後，採取改革舉措，力爭培養高端科研人才 ^[14]  。

汪正平多年來奔走中美兩地，推動中國電子封裝技術在學術、產業化和國際合作方面的發展。努力為國家培養人才，幫助建立與美國國家封裝研究中心的國際合作，為國家建設電子封裝人才梯隊 ^[14]  。

汪正平的父母在廣州接受教育，並在報館中從事記者工作 ^[6]  。

汪正平是有機高分子在器件封裝應用領域研究的開拓者之一 ^[12]  。（大連理工大學校內活動網評）

汪正平在塑料封裝領域做出了卓越貢獻，並被譽為“現代半導體封裝之父” ^[13]  。（IEEE News於2006年5月24日撰文報道）