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氧化物半導體
鎖定
氧化物半導體簡介
導電率隨氧化氣氛而增加稱為氧化型半導體,是p型半導體;電導率隨還原氣氛而增加稱為還原型半導體,是n型半導體;導電類型隨氣氛中氧分壓的大小而成p型或n型半導體稱為兩性半導體。非單晶氧化物可用純金屬高温下直接氧化或通過低温化學反應(如金屬氯化物與水的複分解反應)來製備。氧化物單晶的製備有焰熔法、熔體生長法和氣相反應生長法。
作為“新一代電子的基礎材料”而備受全球顯示器技術人員關注的就是氧化物半導體TFT。因為氧化物半導體TFT是驅動超高精細液晶面板、有機EL面板以及電子紙等新一代顯示器的TFT材料最佳候選之一。預計最早將在2012~2013年開始實用化,將來或許還會成為具備“柔性”和“透明”等特點的電子元件的實現手段
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氧化物半導體特點
氧化物半導體是通常容易成為絕緣體的氧化物,但卻具有半導體的性質。在眾多物質當中,最受關注的是“透明非晶氧化物半導體(TAOS:Transparent Amorphous Oxide Semiconductors)”。非晶IGZO(In-Ga-Zn-O)就是一個代表性例子。除了三星和LG顯示器等韓國企業外,日本的夏普、凸版印刷以及佳能等企業也在致力於TFT的應用開發。