機械層

禁止佈線層是我們在布電氣特性的銅時定義的邊界，也就是説我們先定義了禁止佈線層後，我們在以後的布過程中，所佈的具有電氣特性的線是不可能超出禁止佈線層的邊界。topoverlay 和 bottomoverlay 是定義頂層和底層的絲印字符，就是我們在PCB板上看到的元件編號和一些字符。topsolder 和 bottomsolder是頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，比如我們在頂層佈線層畫了一根導線，這根導線我們在PCB上所看到的只是一根線而已，它是被整個綠油蓋住的，但是我們在這根線的位置上的topsolder層上畫一個方形，或一個點，所打出來的板上這個方形和這個點就沒有綠油了，而是銅鉑。toppaste和 bottompaste是鋼板層，這個鋼板不是存在於PCB上的，而是自動化SMD焊接使用的工裝，用來給SMD塗覆錫漿（Paste）的，如果你的板子不打算進入大批量高速生產，不要考慮這個層，multilayer這個層實際上就和機械層差不多了，顧名思義，這個層就是指PCB板的所有層。