橋連

PCB板導致橋連的原因，可能是SMD焊盤的共面性有問題。在設置印刷機時，造成模板和焊盤之間密封不良。去掉相鄰焊盤之間的阻焊膜，尤其是細間距元件焊盤之間的阻焊膜，可以根除PCB導致的橋連。

在模板設計階段，要控制孔的尺寸。對於細間距組件，強烈建議孔的開口略小於焊盤的尺寸，以改善模板和PCB之間的密封。

反面有錫膏的髒模板會污染待印刷的下一塊裸電路板，成為形成橋連的隱患。為了減少這種問題出現的可能性，應檢查零印刷間隙設置，必要印刷壓力要最小，增大擦拭模板的頻率，或者更換化學清洗劑。

模板張力也會造成印刷缺陷。如果沒有嚴格保持模板的張力，就不可能保持印刷的一致性，印刷到板上的錫膏圖形會模糊。

絲網印刷可能是焊錫橋連的根源，這是由於焊盤和模板之間密封不良、沒有對準、清洗不乾淨、刮板不平、以及印刷速度不正確或者印刷板支撐的問題而造成的。密封和對準問題可以通過優化印刷工具而糾正。在下一次印刷之前保持模板乾燥，優化潤濕、真空、乾燥的順序，可以解決因模板上錫膏清潔不良而弄髒電路板的問題，以及橋連的問題。

印刷時，在細間距孔洞上經常出現邊緣不清晰的情況。為了減少由於這種問題造成的橋連，要檢查電路板的支撐，調節電路板和絲網的分離速度，確認在每次設置時都考慮錫膏的化學性質。錫膏導致的印刷缺陷，可能是由於錫膏變幹現象造成的。錫膏變幹可能會造成印刷的錫膏形狀不規則，印刷到焊盤上的錫膏體積不一致。這時應檢查所用的錫膏是否過期；温度是否在錫膏供應商推薦的温度範圍內；在相對濕度（RH）為50%時，印刷機的温度是否在25°C左右。不要把新錫膏與舊錫膏混合起來使用。不正常的操作温度也會使好錫膏滲出焊盤，與相鄰焊盤連接在一起。如果温度是正常的，並且印刷時一直保持這個温度，就要檢查另一批次使用的錫膏，確認問題是否和印刷批次有關。使用IPC-650方法2.4.35進行冷坍落和熱坍落測試。

組件放置不準確會縮小焊盤間的間隔，增加橋連的可能性。對每個產品，要檢查組件的貼裝壓力。用X光檢查確認BGA是否正確對準，貼裝QFN時要用顯微鏡檢查。

組件的貼裝壓力過大會把錫膏擠到焊盤外面。如果出現這種情況，根據輸入機器的組件高度數據檢查組件的實際高度。組件的貼裝高度應為錫膏高度的±1/3。

延長保温時間時，錫膏會吸收更多熱量，並造成錫膏熱坍落現象。如果可能，選擇沒有保温區、温度直接上升到最高温度的温度曲線。