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楊冠南
（廣東工業大學機電工程學院教師）
鎖定
楊冠南，廣東工業大學“青年百人”A類人才，省部共建精密電子製造技術與裝備國家重點實驗室成員，本科-博士畢業於清華大學。從事微納金屬互連材料、先進微電子封裝等領域的相關研究工作。主持國家自然科學基金及多個省部級科研項目。目前已在Ultrasonics Sonochemistry, ChemElectroChem, Journal of Materials Science and Technology, Applied Physics Letters, ICEPT, ECTC等相關領域著名國際期刊和國際會議上發表SCI論文48篇（一作/通訊35篇），EI論文16篇（通訊5篇），擁有中國授權專利40件（第一發明人28件）。另外，擁有美國授權專利1件和PCT專利7件。擔任電子封裝技術國際會議（ICEPT2020）分會主席，Metals國際期刊客座編輯，Materials Letters、Vacuum、Additive Manufacturing、Journal of alloys and compounds等國際著名學術雜誌審稿人。
[1]
- 中文名
- 楊冠南
- 畢業院校
- 清華大學
- 學位/學歷
- 博士
楊冠南研究方向
楊冠南教育與工作背景
2018.7.–至今 廣東工業大學 機電學院 “青年百人計劃”A類人才
2016.5.–2017.4 香港城市大學 助理研究員
2011.9.–2017.9 清華大學材料學院 博士
楊冠南學術成果
代表性SCI文章
[1] G. Yang, W. Lin, H. Lai,J. Tong, J. Lei, M. Yuan, Y. Zhang, C. Cui, Understanding the relationshipbetween particle size and ultrasonic treatment during the synthesis of metalnanoparticles, Ultrason Sonochem, 73 (2021) 105497.
[2] G. Yang, X. Zeng, P.Wang, C. Li, G. Xu, Z. Li, J. Luo, Y. Zhang, C. Cui, Size Refinement of CopperNanoparticles: A Perspective from Electrochemical Nucleation and GrowthMechanism, Chemelectrochem, 8 (2021) 819–828.
[3] G. Yang, Q. Zou, P.Wang, H. Lai, T. Lai, X. Zeng, Z. Li, J. Luo, Y. Zhang, C. Cui, Towardsunderstanding the facile synthesis of well-covered Cu-Ag core-shellnanoparticles from a complexing model, J Alloys Compd, 874 (2021) 159900.
[4] G. Yang, G. Xu, Q. Li,Y. Zeng, Y. Zhang, M. Hao, C. Cui, Understanding the sintering and heatdissipation behaviours of Cu nanoparticles during low-temperature selectivelaser sintering process on flexible substrates, J Phys D: Appl Phys, 54 (2021)375304.
[5] G. Yang, H. Lai, W. Lin,J. Tong, J. Cao, J. Luo, Y. Zhang, C. Cui, A quantitative model to understandthe microflow-controlled sintering mechanism of metal particles at nanometer tomicron scale, Nanotechnology, 32 (2021) 505721.
[6] G. Yang, Z. Kuang, H.Lai, Y. Liu, R. Cui, J. Cao, Y. Zhang, C. Cui, A Quantitative Model toUnderstand the Effect of Gravity on the Warpage of Fan-Out Panel-LevelPackaging, Ieee T Comp Pack Man, 11 (2021) 2022-2030.
[7] Y. Zhang, P. Cao, W. Lin, Q. Liu, Z. Chen,J. Cao, G. Yang*, C. Cui*, Synergy effect of mixed sintering acceleratoron the deoxidation and sintering property improvement of Cu nanoparticles atlow temperature, Appl. Phys. A-Mater. Sci. Process., 127 (2021) 783.
[8] Zhen Li, Baizhao Tan, Jiye Luo*, JinfengQin, Guannan Yang*, Chengqiang Cui*, L. Pan, Structural Influence ofNitrogen-containing Groups on Triphenylmethane-based Levelers inSuper-conformal Copper Electroplating, Electrochim Acta, 401 (2022) 139445.
[9] G.N. Yang, Y. Shao, C.T.Liu, K.F. Yao, How does the structural inhomogeneity influence the shear bandbehaviours of metallic glasses, Philos Mag, 100 (2020) 1663-1681.
[10]G. Yang, R. Qu, G. Xu,Q. Li, C. Cui, Z. Zhang, Understanding the tensile fracture of deeply-notchedmetallic glasses, Int J Solids Struct, 207 (2020) 70–81.
[11]G.N. Yang, K.F. Yao,Understanding the Fracture Behaviors of Metallic Glasses—An Overview, ApplSci-Basel, 9 (2019) 4277.
[12]J.L. Gu, G.N. Yang, P. Gong, Y.Shao, K.F. Yao, Cryogenic charpy impact toughness of (Ti41Zr25Be26Ni8)(93)Cu7bulk metallic glass, Mater Sci Eng A, 786 (2020) 139442.
[13]Y.S. Su, S.X. Li, G.N. Yang, F. Yu,Y.G. Wang, Shear instability and considerably localized melting in quasi-staticcompression, Mater Charact, 160 (2019) 110081.
[14]Jinfeng Li, Shuo Xiang, Hengwei Luan,Abdukadir Amar, Xue Liu, Siyuan Lu, Yangyang Zeng, Guomin Le, Xiaoying Wang,Fengsheng Qu, Chunli Jiang, Guannan Yang, Additive manufacturing ofhigh-strength CrMnFeCoNi high-entropy alloys-based composites with WC addition,J Mater Sci Technol, 35 (2019) 2430-2434.
[15]Xuerun Zhang, Rui Li, Liufei Huang,Abdukadir Amar, Changgui Wu, Guomin Le, Xue Liu, Denggao Guan, Guannan Yang,J. Li, Influence of in-situ and ex-situ precipitations on microstructure andmechanical properties of additive manufacturing CoCrFeMnNi high-entropy alloys,Vacuum, 187 (2021) 110111.
[16]Z. Li, B. Tan, M. Shi,J. Luo, Z. Hao, J. He, G. Yang, C. Cui, Bis-(sodium sulfoethyl)-disulfide:A Promising Accelerator for Super-conformal Copper Electrodeposition with WideOperating Concentration Ranges, J Electrochem Soc, 167 (2020) 042508.
[17]Yang G N, Li Z, Guo F M, Luo Y, Han Z D, Lu Z C, Wei J Q,Shao Y, Yao K F, Size-effect in Pd77.5Cu6Si16.5 metallic glass micro-wires:more scattered strength with decreasing diameter, Appl Phys Lett. 2017,111:011905. (SCI, IDS number: AT5RQ, impact factor: 3.411, ISSN: 0003-6951,中科院分區:2區)
[18]Luo Y, Yang G N*,Shao Y, Yao K F, Theeffect of void defects on the shear band nucleation of metallic glasses,Intermetallics, 2018, 94: 114-118. (SCI, IDS number: CH0WZ, impact factor: 3.140, ISSN: 0966-9795, 中科院分區:2區)
[19]Yang G N, Shao Y, Yao K F, The material-dependence ofplasticity in metallic glasses: An origin from shear band thermology, Mater Des, 2016, 96:189–194. (SCI, IDS number: DF4CX,impact factor: 4.364, ISSN: 0264-1275, 中科院分區:2區)
[20]Yang G N, Sun B A, Chen S Q, Shao Y, Yao K F, The multipleshear bands and plasticity in metallic glasses: A possible origin from stressredistribution, J Alloys Compd, 2017, 695:3457-3466. (SCI, IDS number: EH5MV,impact factor: 3.133, ISSN: 0925-8388, 中科院分區:2區)
[21]Yang G N, Sun B A, Chen S Q, Gu J L, Shao Y, Wang H, Yao KF, Understanding the effects of Poisson’s ratio on the shear band behavior andplasticity of metallic glasses, J Mater Sci, 2017, 52:6789-6799. (SCI,IDS number: AM6HD, impact factor: 2.599, ISSN: 0022-2461, 中科院分區:2區)
[22]Yang G N, Gu J L, Chen S Q, Shao Y, Wang H, Yao K F,Serration Behavior of a Zr-Based Metallic Glass Under Different ConstrainedLoading Conditions, Metall Mater Trans A, 2016, 47:5395-5400. (SCI, IDS number:DY3VH, impact factor: 1.874, ISSN: 1073-5623, 中科院分區:2區)
[23]Yang G N, Shao Y, Yao K F, The shear band controlleddeformation in metallic glass: a perspective from fracture, SciRep, 2016, 6:21852. (SCI, IDS number: DE3GT, impact factor: 4.259, ISSN:2045-2322, 中科院分區:3區)
[24]Yang G N, Shao Y, Yao K F, A non-viscous-featuredfractograph in metallic glasses, Philos Mag, 2016,96:542-550. (SCI, IDS number: DG5EG, impact factor: 1.505, ISSN: 1478-6435, 中科院分區:3區)
[25]Yang G N, Chen S Q, Gu J L, Zhao S F, Li J F, Shao Y, WangH, Yao K F, Serration behaviours in metallic glasses with different plasticity,Philos Mag, 2016, 96:2243–2255. (SCI, IDS number: DG5EG, impact factor: 1.505, ISSN: 1478-6435, 中科院分區:3區)
[26]Yang G N, Shao Y, Yao K F, Chen S Q, A study of coolingprocess in bulk metallic glasses fabrication, Aip Advances, 2015, 5:117111.(SCI, IDS number: CX9WB, impact factor: 1.568, ISSN: 2158-3226,中科院分區:3區)
[27]Chen S Q, Yang G N,Luo S T, Yin S J, Jia J L, Li Z, Gao S H, Yao K F, Shao Y, Unexpected highperformance of Fe-based nanocrystallized ribbons for azo dye decomposition,Journal of Materials Chemistry A. 2017 , 5 (27) (SCI, IDS number: EV7BU, impactfactor: 8.867, ISSN: 0264-1275, 中科院分區:1區)
[28]Shao Y, Yang G N,Yao K F, Liu X, Direct experimental evidence of nano-voids formation andcoalescence within shear bands, Appl Phys Lett, 2014, 105:181909. (SCI, IDSnumber: AT5RQ, impact factor: 3.411, ISSN: 0003-6951, 中科院分區:2區)
[29]Shao Y, Yang G N,Yao K F, Nanocrystalline Phase Formation inside Shear Bands of Pd-Cu-SiMetallic Glass, Adv Mater Sci Eng, 2014, 2014:490181. (SCI, IDS number: AH6VY,impact factor: 1.299, ISSN: 1687-8434, 中科院分區:2區)
[30]Zhao S F, Yang G N,Ding H Y, Yao K F, A quinary Ti-Zr-Hf-Be-Cu high entropy bulk metallic glasswith a critical size of 12 mm, Intermetallics, 2015, 61:47-50. (SCI, IDSnumber: CH0WZ, impact factor: 3.140, ISSN: 0966-9795, 中科院分區:2區)
[31]Li J F, Wang X, YangG N, Chen N, Liu X, Yao K F, Enhanced plasticity of a Fe-based bulkamorphous alloy by thin Ni coating, Mater Sci Eng A, 2015, 645:318-322. (SCI,IDS number: CR8DS, impact factor: 3.094, ISSN: 0921-5093, 中科院分區:2區)
[32]Ding H Y, Li Y, YangG N, Yao K F, Qiu S B, The Effect of Purification on the Glass-FormingAbility of a Pd-Cu-Si Alloy, Metall Mater Trans A, 2012, 43A:2610-2614. (SCI,IDS number: 964YO, impact factor: 1.874, ISSN: 1073-5623, 中科院分區:2區)
[33]Han Z D, Chen N, Zhao SF, Fan L W, Yang G N, Shao Y, Yao K F, Effect of Ti additions onmechanical properties of NbMoTaW and VNbMoTaW refractory high entropy alloys,Intermetallics, 2017, 84:153-157. (SCI, IDS number: CH0WZ, impact factor:3.140, ISSN: 0966-9795, 中科院分區:2區)
[34]Liu X, Chen N, Gu J L, YangG N, Mussler G, Yao K F, Die imprinting of MGs: A One-step Approach forLarge-area Metallic Photonic Crystals, Mater Des, 2015, 87: 1018-1021. (SCI,IDS number: DF4CX, impact factor: 4.364, ISSN: 0264-1275, 中科院分區:2區)
[35]J. Cao, J. Zhang, B.Wu, H. Tang, C. Lv, K. Song, G. Yang, C. Cui, Y. Gao, Study onManufacturing Technology of Ag-8.5Au-3.5Pd Fine Alloy Wire, Micromachines, 12(2021) 938.
[1]
授權專利
[1] 楊冠南、匡自亮、徐廣東、崔成強、張昱、張凱，一種微小物體的定向移動方法，ZL201910168114.X，授權，2021-05-11
[2] 楊冠南、羅紹根、崔成強、張昱，一種抑制芯片漂移與翹曲的封裝方法，ZL202010148694.9，授權，2021-10-29
[3] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱，一種嵌入式高散熱扇出型封裝結構及封裝方法，ZL202010148008.8，授權，2022-02-11
[4] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱，一種高散熱扇出型封裝結構及封裝方法，ZL202010148685.X，授權，2022-02-11
[5] 楊冠南、羅紹根、崔成強、張昱，一種抑制芯片漂移與翹曲的封裝方法，ZL202010148690.0，授權，2022-02-22
[6] 楊冠南、吳潤熹、崔成強、張昱，一種納米金屬輔助定向電鍍及電解的線路成型與修復方法，ZL202110276041.3，授權，2022-05-17
[7] 楊冠南、李權震、崔成強、張昱，用於納米金屬膏定厚塗覆的塗覆設備及塗覆方法，ZL202110360601.3，授權，2022-05-20
[8] 楊冠南、李澤波、崔成強、張昱，一種常温成型的納米導電金屬膏與製備方法和應用，ZL202110375743.7，授權，2022-07-12
[9] 楊冠南、徐廣東、崔成強、張昱、張凱，一種用於高低温容器的內置機械槓桿加載裝置，ZL201910300424.2，授權，2021-09-03
[10] 楊冠南、張海德、崔成強、張昱，一種激光燒結成型方法，ZL202110486352.2，授權，2022-04-05
[11] 張昱、陳梓源、崔成強、楊冠南、張凱、高健、陳新，一種抗氧化微納銅材料的製備方法，ZL201910399914.2，授權，2020-06-16
[12] 楊冠南、崔成強、吳潤熹、李權震、張昱，一種基於納米金屬的線路修復裝備，ZL202121127412.3，授權，2022-07-15
[13] 崔成強、徐廣東、楊冠南、張昱、張凱、陳新，一種高密度線路嵌入轉移的扇出型封裝結構與方法，ZL201910446516.1，授權，2020-01-31
[14] 楊冠南、劉宇、黃鈺森、崔成強、張昱，一種使用玻璃基板的系統級扇出型封裝結構及其加工方法，ZL202110584785.1，授權，2022-05-17
[15] 楊冠南、賴海其、崔成強、張昱，一種靜電場控制的芯片陣列擴張和巨量轉移方法及其系統，ZL202110584785.1，授權，2022-08-02
[16] 楊冠南、鍾朝彬、童金、崔成強、張昱，一種基於納米金屬衝擊燒結的導電結構及其成型方法，ZL202110602170.7，授權，2022-06-03
[17] 楊冠南、曾宇傑、崔成強、張昱，一種納米金屬線路及結構的濕法激光成形方法，202110625035.4，授權，2022-12-16
[18] 孫斐、崔成強、楊冠南、賴海其、張昱，一種防靜電拋光層、拋光墊及其製備方法和應用，ZL202110642340.4，授權，2022-10-28
[19] 楊冠南、崔成強、張昱，一種多層導電薄片三維結構成型方法，ZL202110654033.8，授權，2022-10-18
[20] 楊冠南、劉宇、崔成強、張昱，一種基於納米金屬的嵌入式三維互連結構製備方法，ZL202011638463.2，授權，2022-03-04
[21] 孫斐、楊冠南、劉宇、崔成強、張昱，一種基於納米金屬的深孔互連結構製備方法，ZL202011641344.2，授權，2022-04-19
[22] 楊冠南、李澤波、張昱、崔成強，一種雙層疊電場引導的精細線路的定向修復方法，ZL202110662839.1，授權，2022-10-21
[23] 張昱;童金;崔成強;梁沛林;楊冠南，一種超細節距半導體互連結構及其成型方法，ZL202110661954.7，授權，2021-12-21
[24] 楊冠南、徐廣東、崔成強，扇出型模塊負壓封裝工藝、結構以及設備，ZL201910576050.7，授權，2021-05-11
[25] 楊冠南、徐廣東、崔成強，扇出型模塊高壓封裝工藝、結構以及設備，ZL201910577683.X，授權，2021-07-06
[26] 楊冠南、徐廣東、匡自亮、崔成強，扇出型模塊超聲封裝工藝、設備以及結構，ZL201910577684.4，授權，2021-03-16
[27] 楊冠南、姚可夫、李澤波、崔成強，載板填孔工藝的填充基材選型方法及載板填孔工藝，202110782313.7，授權，2022-12-30
[28] 楊冠南、何楚源、鍾朝彬、崔成強、張昱，一種面向納米金屬膏體的點膠結構與點膠方法，ZL202110814636.X，授權，2022-07-19
[29] 楊冠南、吳潤熹、崔成強、張昱，一種微小液滴輔助式納米金屬精細線路的加工方法，ZL202110856160.6，授權，2022-08-05
[30] 楊冠南、陳朗軒、崔成強、張昱，一種基於激光輔助溶解的三維空腔結構的成型方法，ZL202110856145.1，授權，2022-11-25
[31] 楊冠南、王鵬宇、陳梓源、徐廣東、崔成強、張昱，一種微納級核殼材料的製備方法和製備微納級核殼材料的裝置，ZL201910740479.5，授權，2021-07-02
[32] 陳新、楊冠南、崔成強、劉強，一種Micro-LED芯片的轉移方法，ZL201911077056.6，授權，2020-04-27
[33] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱、陳新，一種用於精細線路的成型及修復方法，ZL201911229212.6，授權，2020-08-18
[34] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱、陳新，一種用於精細線路的修復方法，ZL201911229215.X，授權，2020-06-30
[35] 楊冠南、崔成強、陳新、劉強，一種用於Micro-LED巨量轉移的可控分散方法及轉移方法，ZL201811491491.9，授權，2019-09-24
[36] 崔成強、楊冠南、匡自亮、徐廣東、王鵬宇、陳新，一種基於扇出型封裝工藝的芯片封裝方法及芯片封裝結構，ZL201911379301.9，授權，2020-08-17
[37] 崔成強、楊冠南、賴海其、張昱，一種多級微納混合金屬膏及其製備方法，ZL202010105908.4，授權，2021-08-03
[38] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體懸浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，202010158051.2，授權，
[39] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體漂浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，202010158066.9，授權，
[40] 楊冠南、林偉、吳松、崔成強、張昱，一種基於滾筒的芯片擴張及巨量轉移方法，202110425226.6，授權，2023-01-06
[41] 崔成強、楊冠南、賴海其、張昱，一種多級微納混合金屬膏及其製備方法，PCT-CN2021-075999，PCT授權，2021-05-13
[42] 崔成強、楊冠南、徐廣東、張昱、陳新，METHOD FORREPAIRING A FINE LINE，US17110501，美國專利授權，2021-12-28
[43] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體漂浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，PCT-CN2021-075996，PCT授權，2021-05-17
[44] 楊冠南、林偉、崔成強、張昱，單類和多類微小物體懸浮定向移動及自主裝巨量轉移方法，PCT-CN2021-075998，PCT授權，2021-05-12
[45] 崔成強、楊冠南、張昱、徐廣東、匡自亮、陳新，一種降低扇出型封裝翹曲的方法，PCT-CN2019-112777，PCT授權，2020-03-03
[46] 崔成強、徐廣東、楊冠南、張昱、張凱、陳新，一種高密度線路嵌入轉移的扇出型封裝結構與方法，PCT-CN2020-092384，PCT授權，2020-08-26
楊冠南科研項目
楊冠南承擔項目
[1] 國家自然科學基金-青年基金, 面向玻璃轉接板埋入式封裝的微納金屬顆粒介觀尺度互連機理研究，2023/01至2025/12，30萬元
[2] 廣東省科技計劃項目，應用於第三代半導體高功率器件的新型銅銀雙金屬-石墨烯複合散熱材料，2022年1月-2023年12月，50萬
[3] 廣東省區域聯合基金-青年基金，基於納米金屬的精細線路激光修復成型技術及應用，2021-10-01 至 2024-09-30，10萬
[4] 廣東省自然科學基金項目-面上項目，面向高功率SiC半導體器件的新型微納核殼雙金屬電子製造互連技術研究，2022年01月-2024年12月，10萬
[5] 廣州市科技計劃項目，基於納米金屬的新型電子製造盲孔/通孔填充技術開發及性能研究，2022/04至2023/03，5萬元
[6] 廣東工業大學省部共建精密電子製造技術與裝備國家重點實驗室自主項目，新型微納核殼雙金屬填孔互連技術研究，2022.1-2023.12，10萬
[7] 廣東工業大學青年百人A配套科研經費，先進電子封裝互連材料的開發及失效機理研究，2018/07至2023/06，220413271，20萬
楊冠南參與項目
[1] 中華人民共和國科學技術部，國家重點研發計劃(戰略性國際科技創新合作重點專項) ，用於先進封裝互連的納米銅材料和工藝研究及應用，2019/ 08至2022/07，786萬
[2] 國家自然科學基金-面上項目，高飽和磁感強度鐵基非晶合金的性能特徵與影響機制研究，2016-01-01～2019-12-31，95.8萬
[3] 國家自然科學基金-面上項目，循環載荷處理對非晶合金結構與性能的影響，2013.01-2016.12，80萬
[4] 國家自然科學基金-面上項目, 面向超細節距半導體全銅封裝的火花燒蝕低温低壓瞬態互連機理研究，2022/01至2025/12，60萬
[5] 廣東省重點領域研發計劃“芯片、軟件與計算”（芯片類）重大專項項目，多類芯片異構集成先進封裝技術研發與應用，2021/01-2023/12，1000萬
[6] 廣東省重點領域研發計劃，新型高頻低損耗體聲波濾波器關鍵材料與器件研發及應用，2019/ 01至2021/12，1500萬
[7] 廣東省重點領域研發計劃，大功率藍光半導體激光器與應用，2020/01-2022/12，1500萬
[8] 廣東省自然科學基金面上項目，新型納米銅基柔性印刷電子低温互連工藝研究，2021/01至2023/12，10萬
楊冠南獎項榮譽
廣東工業大學專利挑戰賽（2021年）一等獎
Excellent graduate student award, Chinesematerials research society, 2017
ICEPT2020 Outstanding Poster Award：Luo S , Yang G , Xu G , et al. Effect of Power on the HollowPhenomenon during Laser Sintering of Copper Nanoparticles
ICEPT2020 Best Student Paper Award：T. Lai, Y. Zhang, G. Yang, C. Cui, J. Leng, Highly strength Cu-Cujoint formation by sintering of copper nanomaterials
ICEPT2020 Outstanding Paper Award：B. Yang, C. Li, Z. Zhou, C.M. Ho, X. Hua, Y. Zhang, G. Yang, T. Lin,C. Cui, New Silver Alloy Bonding Wire Based on Environmentally FriendlyCathodic Passivation Protection and Its reliability
退火過程中非晶/納米晶轉變行為模擬，中國鋼研集團2022年懸賞徵算項目二等獎
金屬粉末高温高壓近淨成形的緻密化計算，中國鋼研集團2022年懸賞徵算項目優秀獎
太空電梯纜索材料設計，中國鋼研集團2022年懸賞徵算項目優秀獎
M@T teacher of Material Digital R&D,CISRI Group
廣東工業大學2020-2021年、2021-2022年優秀班主任
- 參考資料
-
- 1. 楊冠南 ．廣東工業大學[引用日期2023-03-10]
