梁孟松

梁孟松，1952年出生，男，漢族，畢業於加州大學伯克利分校 ^[1]  ，師從胡正明教授 ^[16]  。中國台灣電子工程學家、電機電子工程師學會院士，被稱為“台灣芯片魔術師” ^[15]  。

1992年擔任台積電工程師、資深研發處長，是台積電近500個專利的發明人 ^[13]  。現任中芯國際（全稱中芯國際集成電路製造有限公司）聯合首席執行官 ^{[2]  [10-11]}  。

梁孟松早年曾在美國AMD公司任職。1992年，時年40歲的他離開美國，回到中國台灣，入職台積電擔任工程師和資深研發處長。並在2003年，與IBM130nm銅製程之戰中一舉成名 ^[12]  。

2006年，梁孟松因在台積電受到冷遇，晉升無望，導致他離職，並帶走了一批研發人員投奔三星，出任三星芯片部門首席技術官。在梁孟松團隊的幫助下，三星在半導體領域迅速崛起，其14納米制程量產比台積電早了約半年，並從台積電手中連續搶走了蘋果、高通的大單，台積電因此損失慘重。台積電與梁孟松打了一場歷時4年之久的官司，最終梁孟松敗訴，被規定直到“競業禁止期限”結束後才能返回三星 ^[13]  。

2017年10月，梁孟松在中芯國際的邀請下，出任中芯國際聯席CEO。在短短300天內就攻克了14納米工藝技術的難關，將中芯國際的工藝良品率提升到95% ^[13]  。

2020年12月16日，中芯國際發佈公告稱，已知悉梁孟松博士有條件辭任的意願，中芯國際正積極與梁博士核實其真實性辭任之意願 ^[17]  。