林峯

林峯（1978-），男，高級工程師，碩士研究生導師。長期從事2G/3G/4G無線終端系統開發工作，先後主研兩項並參與了十餘項國家科技重大專項。參與完成TD-SCDMA單模、TD-SCDMA/GSM雙模、TD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM多模基帶芯片開發工作。作為核心研發人員研製出世界上第一顆0.13um TD-SCDMA基帶芯片，獲得國家技術發明二等獎。其中TD-SCDMA IP成功授權給美國博通和華為海思等國際通信企業，並全程參與了授權技術培訓和技術支持。工作期間建立了完整的基帶芯片FPGA驗證平台，創立了完整的TD-LTE/TD-SCDMA/GSM射頻驅動架構，制定了完整的智能終端硬件電路設計規範。主持完成十餘款智能手機、物聯網無線模組等產品方案設計。目前在研項目有重慶市教委、重慶市科委車聯網項目以及LTE-V車聯網國家重大專項。工作期間申請發明專利十餘項，發表論文十餘篇，獲得國家技術發明二等獎通報嘉獎和重慶市技術發明三等獎各一次。 ^[1] 

[1]車聯網專用短距離通信協議MAC層優化研究，重慶市教委，主持，2015.7-2017.7

[2]基於電磁渦旋的MIMO無線通信技術研究，重慶市教委，主研，2016.7-2018.6

[3]基於時域調製陣列的多模電磁渦旋天線研究，國家自然基金，主研，2017.01-2019.12

[4]車聯網大數據平台與車載終端關鍵技術研究與應用，重慶市科委，參與，2015.12-2018.9

[5] LTE V2X實驗室模擬測試環境構建及測試驗證，國家科技重大專項，參與，2015.9-2017.9

[6]車聯網多傳感信息融合智能終端核心模塊研發及其應用，工信部物聯網發展專項，主持，2011.7-2013.7

[7]基於TD-HSPA/GGE雙模無線物聯通終端產業化，工信部物聯網發展專項，主研，2011.7-2013.7

[8] TD-LTE-Advanced終端基帶芯片工程樣片研發, 國家科技重大專項,參與， 2012.01-2014.12

[1]多模無線終端AFC控制方法及裝置，ZL201010621549.4，2012.08.29，排名第一

[2]採用kalman濾波器進行聯合檢測的方法及裝置，ZL200710092461.6，2011.7.27，排名第二

[3]一種自動鄰區關係小區檢測方法，ZL201310461829.7，2013.09.30，排名第一

[4] LTE集羣專網中單終端同時接收多組呼業務的方法，201510067390.9，2015.02.09，排名第一

[5]多模射頻定時控制裝置、控制方法及多模基帶芯片，201210290507.6，2012.08.15，排名第二

[6]一種移動集羣通信廣播承載的無線資源，201310487207.1，2013.10.17，排名第二

[7]一種接入節點認證方法及終端，201310661718.0，2013.12.09，排名第二

[8]基本奇偶歸併網格單元和倖存路徑選取構建方法及裝置，201410352388.1，2014.07.23，排名第三

[9]一種基於功率傳輸控制的車聯網信道協作策略，201611145000.6，2016.12.12，排名第一

[10]一種新的車聯網MAC層的媒體接入機制和信道協作方法，201610843515.7, 2016.09.23，排名第一