- 中文名
- 杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所
- 成立时间
- 2006年
- 前 身
- CAE研究所
- 研究方向
- 集成化电子器件等
研究所-学科
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研究所是浙江省重中之重学科和部级重点学科“电路与系统”的支柱型实验室，同时承担着 “电路与系道屑统”联合博士点、“电路与系统”硕士点、“微电子与固体电子学”硕士宙邀辨点、“物理电子学”硕士点、嘱微慨“电子科学与技术”危篮章本科等专束档业的本科和研究生的教学与人才培养任腿旬套誉承应整罪欢谅务。
研究所-设备
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研究所拥有扫描电子显微镜、电子能谱仪、背散射电子衍射仪、Agilent 4291B RF阻抗分析仪、日本理学XRD、磁控溅射台、真空蒸发台、烧结炉、热处理炉、Agilent数字记忆示波器、Blade 2000工作站及设计软件、金相显微镜、1.033型ф－H测试仪、DL700C红外热成像仪等电子材料与器件的制备和分析仪器。
研究所-团队
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研究所-成果
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研究所继邓先灿教授90年代成功研发出集成化半导体压力传感器、陈显萼教授完成集成化SAW压力传感器的研发和中试之后，秦会斌教授于2002年研发成功集成化SAW滤波器；2001年秦会斌教授研发的抗电磁干扰屏蔽涂层导电性高，抗老化性能好，在复杂形状表面应用时最具优势，经省级鉴定，达到国际先进水平，成果已成功实施产业化。2002年秦会斌教授与周继军高工等人研发出新一代的MgZn系列RF抗电磁干扰器件，在技术上突破了传统的MnZn和NiZn系列抗EMI器件的范围，经专家鉴定在技术上有重大创新，项目已在浙江湖州科峰磁业有限公司成功推广，系列产品的年产值已经达到1亿元以上。2004年秦会斌教授率领研究小组研发出集成化弱磁场传感器及其测试系统，2005年秦会斌教授率领研究小组在国内率先开展了集成化薄膜变压器和集成化薄膜电感的研究，并研发出RF波段器件。研究所目前承担有总装备部预研项目、国家科技计划项目、国家自然科学基金、国防重点实验室基金以及其它省部级课题。已完成了国家和省部级科研课题30余项，并常年为地方经济社会发展提供服务。
研究所-奖励
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