李璟

曾在清華大學OLED課題組從事OLED器件物理與工藝研究六年，

2007年加入中國科學院半導體照明研發中心，

現任中科院半導體照明研發中心副總工程師 ^[1]  。

氮化物LED器件工藝與物理研究；新型光電子器件研究；LED新型封裝與應用研究 ^[1]  。

主要從事LED器件物理和器件工藝技術研究以及LED新型封裝與應用研究，包括：GaN基LED器件物理研究及結構設計、LED倒裝集成芯片研究、陣列式高壓交/直流（AC/HV）LED芯片技術研究、高清高分辨率全綵LED顯示技術研究等領域。十一五期間，作為項目負責人承擔“863”計劃中重大項目“100lm/W功率型白光LED研究和產業化”，順利完成課題。十二五期間，作為項目負責人承擔“863”計劃中重大項目“陣列式高壓交/直流（AC/HV）LED芯片產業化技術研究”，開展LED高壓和交流芯片技術研究。作為骨幹力量參與“半導體照明工程”重大項目多項課題。從事半導體器件物理及工藝研究近18年，有着豐富的實踐經驗和較紮實的理論基礎。中國自然科學基金LED研究領域評審專家。相關領域發表學術論文20餘篇，申請發明專利40餘項，授權專利10項，北京市科學技術獎一等獎1項 ^[1]  。