李志鋒

“如果普通的電阻鎖，用破解設備不用一秒鐘就能破解，由於太容易破解，所以電阻鎖一直沒有市場。但我加上了2秒延時功能，也就是兩秒才允許嘗試一種方法，僅破解電阻鎖的功能就需要耗時10萬倍的時間。同時鑰匙還具備機械鎖匙功能，要同時破解，目前根本是不可能的，還沒研發出這種破解工具。”昨天，剛從南沙一中畢業的李志鋒回母校拿到國家實用新型專利證書後，向記者講述了“混合機械電子鎖”的玄妙之處。

李志鋒還發明瞭手機散熱片。他將手機拆開，發現手機背面的金屬SIM卡套連着機身內部的CPU散熱片。

“怎麼能更好散熱呢?肯定是要與外界有直接的接觸。”於是李志鋒採購一個新的手機後殼，在手機SIM卡套對應的位置開了一個1釐米左右的孔洞，用膠水在後殼上黏上一個長10釐米、寬5.5釐米、高0.7釐米的鋁質散熱片，孔中放上硅片以連接SIM卡套與鋁質散熱片，變成了手機散熱殼。他説：“這樣玩手機遊戲或上網時間久了，手機也不會再燙手了。”