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朱文輝

（俄羅斯自然科學院院士，歐洲自然科學院院士，中南大學機電工程學院教授）

鎖定
朱文輝，男，漢族，1966年生，湖南省汨羅市人，俄羅斯自然科學院院士，歐洲自然科學院院士， [15]  中南大學機電工程學院教授。 [1-2] 
朱文輝於1986年7月獲得中國科學技術大學近代力學專業學士學位；1987年12月獲得中國科學技術大學近代力學專業碩士學位；1995年1月獲得中國人民解放軍國防科技大學應用物理專業博士學位；1997年7月至1999年6月在新加坡高等計算研究院做高級研發工程師；1999年7月至2001年3月在日本大阪府立大學做助理教授；2010年4月至2014年2月任天水華天科技股份有限公司封裝技術研究院總工程師；2012年3月至2013年5月任崑山西鈦微電子科技有限公司總經理；2014年3月任中南大學機電工程學院教授； [1]  2022年10月當選為俄羅斯自然科學院院士； [2]  2023年12月當選為歐洲自然科學院院士。 [15] 
朱文輝長期從事微納電子三維集成、封裝可靠性的研究。 [2] 
中文名
朱文輝
國    籍
中國
民    族
漢族
出生地
湖南省汨羅市
出生日期
1966年
畢業院校
中國人民解放軍國防科技大學
職    業
教育科研工作者
主要成就
2022年當選俄羅斯自然科學院院士
2023年當選歐洲自然科學院院士
學歷/學位
博士/研究生
籍    貫
湖南汨羅

目錄

  1. 1 人物經歷
  2. 2 主要成就
  3. ▪ 科研成就
  1. ▪ 人才培養
  2. ▪ 榮譽表彰
  3. 3 社會任職
  1. 4 人物評價

朱文輝人物經歷

朱文輝
朱文輝(3張)
1966年，朱文輝出生於湖南省汨羅市桃林寺鎮磊石村。 [3] 
1981年9月至1986年7月，在中國科學技術大學近代力學專業獲得學士學位。
1986年9月至1987年12月，在中國科學技術大學近代力學專業獲得碩士學位。
1991年4月至1995年1月，在中國人民解放軍國防科技大學應用物理專業獲得博士學位。
1997年7月至1999年6月，在新加坡高等計算研究院做高級研發工程師。
1999年7月至2001年3月，在日本大阪府立大學做助理教授。
2001年3月至2004年5月，任英飛凌科技亞太有限公司封裝與互連技術部一級高級工程師。
朱文輝（右二） 朱文輝（右二）
2004年4月至2006年4月，任Cookson Electronics Packaging Materials（Singapore）研發部資深科學家。
2006年4月至2010年4月，任新加坡聯合科技（UTAC）科技研發部資深經理。
2010年4月至2014年2月，任天水華天科技股份有限公司封裝技術研究院總工程師。
2012年3月至2013年5月，任崑山西鈦微電子科技有限公司總經理。
2014年3月，任中南大學機電工程學院教授。 [1] 
2022年10月，當選為俄羅斯自然科學院院士。 [2] 
2023年12月，當選為歐洲自然科學院院士。 [15] 

朱文輝主要成就

朱文輝科研成就

  • 科研綜述
朱文輝（右一） 朱文輝（右一）
朱文輝長期從事微納電子三維集成、封裝可靠性的研究，在關鍵異質界面的服役演變機制和失效模式、微納尺度結構的熱傳輸特性、多物理場作用下的可靠性設計方面的研究與應用成果獲得了國際公認；提出了基於原子分子輸運與演變的製造思想，並應用於納微結構的性能設計與評價； [2]  領導開發了新一代TSV-CIS封裝，三維穿硅通孔封裝（3DTSV），晶片尺寸覆晶基板/集成電路封裝（FCCSP/BGA），高密度方形扁平無引腳封裝（V/UQFN），倒晶封裝（FCQFN）和主動對位方形扁平無引腳封裝（AAQFN）等系列技術並實現量產。 [1] 
  • 學術論著
據2023年9月中南大學官網數據，朱文輝發表論文100餘篇。 [1] 



學術論文名稱
期刊名稱
刊發時間
Laser induced shock waves in PMMA confined foils
《International J. of Impact Engineering》
2000年
Multiple spalling of aluminum subjected to a pico-second stress pulse
《Journal of Materials Science Letters》
2001年
The Evaluation of Copper Migration during Die Attach Curing and Wire Bonding Process
《IEEE Transactions on Components and Packaging Tech》
2005年
TSV結構熱機械可靠性研究綜述
《半導體技術》
2012年
LQFP和eLQFP熱機械可靠性的有限元分析
The soft-landing features of a micro-magnetorheological fluid damper
《Applied Physics Letters》
2015年
參考資料 [11] 
  • 科研項目
據2023年9月中南大學官網數據，朱文輝主持過國家重大科技02專項項目1項、課題3項。 [1] 
項目名稱
項目類別
20/14nm集成電路晶圓級三維集成製造的基礎研究
國家重點基礎研究發展計劃（973計劃）
微互連界面物性演變機制與基於製造和服役全物理過程的協同設計
多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化
中華人民共和國科學技術部極大規模集成電路製造技術及成套工藝（02專項）
通訊與多媒體芯片封裝測試設備與材料應用工程
完善銅線工藝與Flip-chip的研發與產業化平台建設
華天科技（西安）有限公司開發研究項目
高密度倒裝封裝的快速MPP平台建設
參考資料 [12] 
  • 發明專利
據2023年9月中南大學官網數據，朱文輝授權專利36項。 [1] 
專利名稱
專利號
多圈排列IC芯片封裝件及其生產方法
ZL201110181837.7
一種球型光柵陣列IC芯片封裝件及其生產方法
ZL201010569804.5
一種中心佈線雙圈排列IC芯片堆疊封裝件及其生產方法
ZL201110455052.4
一種雙載體雙MEMS器件封裝件及其生產方法
ZL201110455053.9
一種BT基板的懸樑式IC芯片堆疊封裝件及其生產方法
ZL201210098857.2
四邊扁平無引腳多圈排列IC芯片封裝件生產方法及封裝件
ZL201210173671.9
參考資料 [13] 
  • 科研獲獎
據2023年9月中南大學官網數據，朱文輝獲國家重點新產品獎2項、中國半導體創新產品和技術獎3項、ICEPT優秀論文獎3次。 [1] 
成果名稱
獲獎名稱
獲獎時間
BGA集成電路高密度封裝產品
國家重點新產品獎
2011年5月
TF/LFBGA封裝產品
國家重點新產品獎
2011年8月
TF/LFBGA封裝技術
中國半導體創新產品和技術獎
2011年12月
TF/LFBGA封裝技術
甘肅省優秀新產品新技術
LGA/SiP封裝技術
中國半導體創新產品和技術獎獎
2012年12月
eLQFP封裝技術研發
甘肅省優秀新產品新技術獎
高密度窄間距小焊盤銅線鍵合封裝技術
甘肅省優秀新產品新技術獎
2013年12月
多圈V/UQFN封裝技術研發
國家重點新產品獎
2014年10月
參考資料 [14] 

朱文輝人才培養

  • 主講課程
課程類別
課程名稱
本科生課程
微電子三維集成技術
參考資料 [9] 
  • 教改項目
項目名稱
立項時間
備註
“卓越計劃”下微電子科學與工程專業建設探討 [10] 
2017年
校級教改立項

朱文輝榮譽表彰

時間
榮譽/獎勵
授予單位
2017年
科學中國人2017年度人物獎 [7] 
《科學中國人》雜誌社
2018年6月
第七屆“中國僑界貢獻獎”一等獎
-
2022年10月
俄羅斯自然科學院院士 [2] 
俄羅斯自然科學院
2023年12月
歐洲自然科學院院士 [15] 
歐洲自然科學院

朱文輝社會任職

時間
職務
2006年—2009年
EEE EPTC（新加坡）會議組委會成員
仿真設計與計算建模技術分會主席
2010年
電子產品世界論壇主席
2010年—2013年
ICEPT（-HDP）國際會議技術委員會共同主席
2011年
半導體大硅片論壇主席
2012年
《電子封裝技術與可靠性》編委
《電子封裝工藝設備》編委
2016年4月
中南大學機電工程學院學位評定分委會委員 [6] 
2016年6月
中南大學機電工程學院教授委員會委員 [5] 
-
北京工業大學客座教授
華進半導體先導技術研發中心公司第一屆董事會董事
參考資料 [1] 

朱文輝人物評價

朱文輝 朱文輝
朱文輝在微電子先進封裝領域作出了卓越貢獻。 [2]  （俄羅斯自然科學院評）
朱文輝是活躍在集成製造領域的國際知名微電子封裝專家。 [4]  （《科學中國人》評）
朱文輝為中國微電子行業的前沿科學研究、人才培養、產業技術發展作出了重要貢獻。 [8]  （中南大學黨委統戰部評）
朱文輝在集成電路先進封裝領域取得了創造性成就。（歐洲自然科學院評） [15] 
參考資料
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