未焊透

未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進入接頭根部的現象 ^[1]  。

產生未焊透的原因：

1）焊接電流小，熔深淺；

2）坡口和間隙尺寸不合理，

鈍邊太大；

3）磁偏吹影響；

4）焊條偏芯度太大；

5）層間及焊根清理不良。

未焊透會減少焊縫的截面積，造成應力集中，引發裂紋，從而降低了接頭的強度和疲勞強度。

未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效面積，使接頭強度下降。其次，未焊透引起的應力集中所造成的危害，比強度下降的危害大的多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊縫破壞的重要原因 ^[1]  。

使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊縫時，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理設計坡口並加強清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。

焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。焊接缺陷包括氣孔、夾渣、未焊透、未熔合、裂紋、凹坑、咬邊、焊瘤等。這些缺陷中的氣孔、夾渣(點狀)屬體積型缺陷。條渣、未焊透、未熔合與裂紋屬線性缺陷，也可稱為面型缺陷。尤其是裂紋與未熔合更是面型缺陷。凹坑、咬邊、焊瘤及表面裂紋屬表面缺陷。其他缺陷（包括內部埋藏裂紋）均屬埋藏缺陷。 ^[1]