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有機可焊性保護層

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有機可焊性保護層(OSP, Organic solderability preservative)是一種有機塗層,用來防止銅在焊接以前氧化,也就是保護PCB焊盤的可焊性不受破壞。廣泛使用的兩種OSP都屬於含氮有機化合物,即連三氮茚(Benzotriazoles)和咪唑有機結晶鹼(Imidazoles)。它們都能夠很好的附着在裸銅表面,而且都很專一―――只情有獨鍾於銅,而不會吸附在絕緣塗層上,比如阻焊膜。
中文名
有機可焊性保護層
外文名
Organic solderability preservative
作    用
防止銅在焊接以前氧化
應    用
不存在鉛污染問題,所以環保

目錄

有機可焊性保護層簡介

有機可焊性保護層(OSP, Organic solderability preservative)是一種有機塗層,用來防止銅在焊接以前氧化,也就是保護PCB焊盤的可焊性不受破壞。廣泛使用的兩種OSP都屬於含氮有機化合物,即連三氮茚(Benzotriazoles)和咪唑有機結晶鹼(Imidazoles)。它們都能夠很好的附着在裸銅表面,而且都很專一―――只情有獨鍾於銅,而不會吸附在絕緣塗層上,比如阻焊膜。
連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜,在組裝過程中,當達到一定的温度時,這層薄膜將被熔掉,尤其是在迴流焊過程中,OSP比較容易揮發掉。咪唑有機結晶鹼在銅表面形成的保護薄膜比連三氮茚更厚,在組裝過程中可以承受更多的熱量週期的衝擊。

有機可焊性保護層應用

OSP的應用
PCB表面用OSP處理以後,在銅的表面形成一層薄薄的有機化合物,從而保護銅不會被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般為100A°,而Imidazoles型OSP的厚度要厚一些,一般為400 A°。OSP薄膜是透明的,肉眼不容易辨別其存在性,檢測困難。
在組裝過程中(迴流焊),OSP很容易就熔進到了焊膏或者酸性的Flux裏面,同時露出活性較強的銅表面,最終在元器件和焊盤之間形成Sn/Cu金屬間化合物,因此,OSP用來處理焊接表面具有非常優良的特性。
OSP不存在鉛污染問題,所以環保。

有機可焊性保護層侷限性

OSP的侷限性
1、 由於OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別PCB是否塗過OSP。
2、 OSP本身是絕緣的,它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄,可能不會影響到電氣測試,但對於Imidazoles類OSP,形成的保護膜比較厚,會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
3、 OSP在焊接過程中,需要更加強勁的Flux,否則消除不了保護膜,從而導致焊接缺陷。
4、 在存儲過程中,OSP表面不能接觸到酸性物質,温度不能太高,否則OSP會揮發掉。