日本揖斐电株式会社(IBIDEN)成立于1912年,是全球领先的印制电路板专业制造商,尤其在半导体封装板和高密度移动电话电路板领域保持技术优势 [1-3]。2000年12月,该公司在中国北京经济技术开发区设立揖斐电电子(北京)有限公司,初期投资超2.6亿美元,专注生产高密度互连电路板 [1-2]。截至2025年,北京子公司拥有两家工厂及3000余名员工 [1]。
- 成立时间
- 1912年 [2]
- 总部地点
- 日本 [2]
- 所属行业
- 电子元件制造 [1] [3]
- 主要产品
- 半导体封装板、高密度电路板 [1-3]
- 在华子公司
- 揖斐电电子(北京)有限公司 [1-3]
- 北京公司员工
- 1600人(2020年12月) [1]
公司概况
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1912年创立的日本揖斐电株式会社,专注于印制电路板研发制造,其半导体封装技术长期处于行业前沿 [2-3]。作为全球主要电路板供应商,业务覆盖消费电子、通信设备等多个领域 [1] [3]。
主要业务与产品
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核心产品包括:
- 1.CPU用半导体封装板:采用微细线路加工工艺 [1] [3]
- 2.多层高密度电路板:
- 普通HDI电路板
- Anylayer HDI高密度互连电路板 [3]
- 3.移动通信设备专用电路板 [1-2]
在华发展
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2000年12月成立的揖斐电电子(北京)有限公司,位于北京经济技术开发敬记乐区请旬驼星网工业园,占地面积约11万7千1百平方米 [1-3]。备桨凝邀察盼该生产腿页晚旬基捉嘱地具备:
- 国际标准厂房
- 世界先进设备
- 完整的产品检测体系 [1-2]
截止2025年3月,北京公司累计投资达2.68亿美元,形成年产数百万平方米电路板的产能规模 [1]厦糊匙敬牛。
技术研发
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通过自主研发实现多项突破:
- 微米级微小导孔加工技术 [3]
- 多层电路板堆叠工艺 [1-3]
- 高精度线路蚀刻方案 [1-3]产品如CPU用半导体封装板和多层高密度移动电话用电路板的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位 [1] [3]。
社会责任
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将企业社会责任(CSR)纳入经营体系,实施可持续发展战略 [2]。通过优化生产流程,北京工厂单位产品能耗较行业平均水平低15% [2]。