數字供電

儘管處理器的製程工藝在不斷提高，但隨着其主頻的升高和內部晶體管數量的急劇增加，CPU的功耗還是越來越大，當然，這也對主板的供電能力提出了更高的要求。面對這一情況，各大主板廠商也都推出了一些相應的解決方案，其中包括增加多相分流電路，通過增加多相分流電路來增強主板的供電能力；採用更多相的供電來緩解超頻過程中對單相電流的供電壓力，讓高頻更為穩定。現在的處理器所需要的電流都很大，甚至在100A以上，而業界普遍認為每相供電電流最好不要超過25A，所以三相以上設計是必須的。 ^[1] 

這種設計的缺點也是顯而易見的，因為多相供電必須增加數倍於以往的元器件，這些密集的元件不僅發熱量大而且不利於散熱，為此主板廠商不得不為CPU供電模塊安裝碩大的一體式熱管散熱器來加速熱量的傳遞，而如何不通過增加更多的元件就能維護系統的穩定同時又不激化發熱量的矛盾，成為廠商一直在思考的問題。 ^[1] 

如此一來，簡單元件系統就能應付日益誇張的處理器功耗要求成為了廠家的首選。我們都知道，傳統的PWM供電模塊學名叫做Buck降壓斬波電路，主板CPU的供電部分一直由傳統的鋁製電解電容、MOSFET開關式場效應管、扼流電感線圈以及PWM控制芯片構成，主要作用是將輸入的12V直流電壓降至適用於CPU的0.8-2.3V低電壓。如果將上述的元件更換為數控電氣性能更高的貼片/BGA封裝元件，那麼問題也就迎刃而解了。而且有效避免傳統鋁製電解電容大功耗下不穩定、爆漿等問題。另外這種技術相對傳統的供電方式，電壓不穩和信號干擾的情況將大幅減小，令處理器超頻之後更容易也更穩定地運行。 ^[1]