散熱硅膠

散熱硅膠是一款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力， 同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率，特別適合空間受限的熱傳導需求 ^[2]  。

導熱硅膠軟片(又稱導熱填隙材料、導熱硅膠墊等)是以加成型硅橡膠為基礎，添加導熱填料、助劑等，通過加成反應固化成型的一種軟質導熱界面片材；能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時起到絕緣、減振、密封等作用，滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是一種性能極佳的柔性導熱填充材料 ^[1]  。

導熱硅脂可以塗抹得很薄，極佳的潤濕填充性能使其具有極低的熱阻，但在可操作性、耐久性、滿足一定公差尺寸方面具有明顯缺陷。導熱硅膠軟片由於具有定厚度，熱阻明顯比導熱硅脂高，但導熱硅膠軟片具有耐久性，能長期使用，而且便於操作施工 ^[1]  。

目前，導熱硅膠軟片廣泛應用於馬達控制器、電源、計算機、汽車電子。此外，軍工用品等芯片冷卻通常也涉及電子器件或機械結構的接觸冷卻，用於減少接觸熱阻，增強接觸界面的熱傳遞，將直接改善設備或系統本身的性能、精度及可靠性 ^[1]  。

應該來説，散熱硅膠的市場前景還是十分不錯的，散熱硅膠可以用在電子消費品、通訊設備、工業電子設備、軍工等等領域，其需求量也是可想而知的，在通訊信息時代，它的未來市場是非常廣泛。伴隨着經濟的迴轉，散熱硅膠的市場需求量就更大了 ^[2]  。