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插針網格陣列封裝

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插針網格陣列封裝（Pin Grid Array，PGA），也有譯作針腳柵格陣列，是一種集成電路封裝技術，常見於微處理器的封裝。 [1] 
中文名
插針網格陣列封裝
屬    性
一種集成電路封裝技術
用    途
微處理器的封裝

目錄

  1. 1 簡介
  2. 2 發展歷史
  3. 3 參見

插針網格陣列封裝簡介

PGA封裝一般是將集成電路(IC)包裝在瓷片內，瓷片的底面是排列成方陣形的插針，這些插針就可以插入或焊接到電路板上對應的插座中，非常適合於需要頻繁插拔的應用場合。一般PGA插針的間隔為1/10英寸或2.54毫米。對於同樣管腳的芯片，PGA封裝通常比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小。

插針網格陣列封裝發展歷史

早期的奔騰芯片採用的是PGA封裝，後來的PIII、PIV芯片採用了基於PGA技術發展來的FC-PGA（反轉芯片PGA）封裝。

插針網格陣列封裝參見

參考資料
  • 1.    Cohn C. Plastic pin grid array package: U.S. Patent 5,102,829[P]. 1992-4-7.