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投影式光刻機

鎖定
投影式光刻機一般採用步進-掃描式曝光方法。光源並不是一次把整個掩模上的圖形投影在晶圓上,曝光系統通過一個狹縫式曝光帶(slit)照射在掩模上,如圖1(a)所示。載有掩模的工件台在狹縫下沿着一個方向移動,等價於曝光系統對掩模做了掃描,如圖1(b)所示。與掩模的掃描同步,晶圓沿相反的方向以1/4的速度移動。現代光刻機中,掩模掃描的速度可以高達2400mm/s,對應的晶圓移動速度是600mm/s。較高的掃描速度可以縮短曝光時間,從而提高光刻機的產能
中文名
投影式光刻機
外文名
Projection Photoetching Machines
圖1 圖1
投影式光刻機 投影式光刻機
(d)掩模狹縫投影成像原理
圖1 步進-掃描式光刻機曝光方式示意圖
圖1是投影式光刻機的工作成像原理。曝光掃描結束後,曝光系統步進式移動到下一個位置。圖1(c)是步進和掃描運動的示意圖。為了儘量減少晶圓等待曝光時間,步進移動一般是按照一個蛇形路徑進行的。完成一次掃描以後,曝光系統並不復位,而是在下一位置反方向掃描。先進光刻機都是步進-掃描的,簡稱“scanner”。光刻機的供應商主要有荷蘭的ASML,日本的Nikon與Canon
先進步進-掃描式光刻機所能支持的最大曝光區域面積是26mm*33mm;步進式光刻機的曝光區域只有22mm*22mm。然後,實際芯片可能小於這個尺寸,光刻機的曝光區域必須能夠隨之調整。也可以把幾個不同的版圖放在同一張掩模板上,這樣一個曝光區域中就可以有幾個不同的器件設計,最終制備成幾個不同功能的芯片,如圖3.3所示。這裏有幾個概念特別澄清一下:
(1)網格,按照曝光區域把晶圓表面分成若干大小相同的矩形區域的網格;
(2)每一個網格內的區域被稱為一個單元;
(3)每一個單元裏有一個曝光區域,曝光區域的面積比單元略小一些。每一次曝光又稱為一個“shot” [1] 
大規模集成電路的生產要求是大批量,這樣才能降低成本。掩模對準式不能適應這一需要,因而很快就被投影式曝光取代。投影曝光分為1:1投影式曝光與縮小投影曝光。1:1投影曝光通過光學成像的方法將掩模圖形投影到硅片表面,圖像質量完全取決於光學成像系統,與掩模到硅片之間的距離無關。這樣就克服了前面提到的接近曝光中光學成像不一致的特點 [2] 
參考資料
  • 1.    韋亞一.超大規模集成電路先進光刻理論與應用.北京:科學出版社,2016:79-81
  • 2.    崔錚.微納米加工技術及其應用》.北京:高等教育出版社,2013:20-21