成像系統

按系統的結構、掃描方式和探測器件的不同，大致分為：

①光學機械掃描。如多光譜掃描儀。多采用反射鏡對物面進行掃描，經分光、檢波和光電轉換後輸出影像數據。

②電子掃描。如返束光導管電視攝像機，屬像面掃描方式。其過程是光學成像於光導管靶面，經電子束掃描後將信號放大輸出。

③固體自掃描。如法國SPOT衞星的光電掃描傳感器，亦屬像面掃描方式。景物經物鏡成像在由許多電荷耦合器件（CCD）組成的探測器面陣上，經光電轉換後輸出。

④天線掃描。如側視雷達，屬物面掃描方式的一種主動式遙感成像系統。它通過天線發射微波波束並接收景物反射的回波經解調後輸出。

同攝影系統相比，掃描成像系統的優點是：

①工作波段約在0.38～14.0微米，範圍大，並可靈活確定波段劃分數量及 ^[1]  波段帶寬。

②採用儀器內部分光，有利於不同波段影像的精確配準。

③經輻射校準後的影像密度便於機助處理和分類。

高分辨率圖像對觀察着而言有兩種意義，一種意義是在相同的空間分辨率下（每個像素對應的空間幾個尺寸相同時），高分辨率意味着能看到更廣闊的視野範圍。

另一個意義是在相同的視場範圍下，高分辨率能夠提供更多的細節。無論是CCD和CMOS芯片都在向高分辨率發展，提高分辨率的方法一是增加芯片晶元的尺寸，二是縮小像元尺寸，以在同樣面積的晶元上獲得更多的圖像像素。

相機的像元尺寸可以從20μm到2.8μm，Sony公司稱即將推出1.2μm的芯片，主要的集中在9μm到4μm之間。但通過像元尺寸的縮小來增加相機分辨率的趨勢並不是無限制的，由於像元尺寸越小對光學鏡頭的要求越高，同時芯片的生產工藝越複雜，生產成本越高，因此這種趨勢必將逐漸減緩。

速度是CCD相機的另一個重要要求，CCD工業相機主要應用在配合工業產品線的裝配引導和質量檢查，隨着現代生產效率的不斷提升，對CCD相機的成像速度，機內的處理速度都有越來越高的要求。

在特殊的高速故障診斷、運動分析和過程監控中，要求相機能夠達到500-2000fps的幀頻，隨着CMOS的技術的不斷髮展，通過 ^[2]  ROI窗口設置，可以輕鬆找到7500fps的圖像。而在普通的工業應用中100-200fps的相機也已經不再是很難找到的產品。

高圖像質量一直是成像芯片所追求的目標，儘管之前CCD在圖像質量上有先天的優勢，但隨着CMOS技術的發展，提高高圖像質量的CMOS芯片已經成為可能。CMOS光刻技術已可以達到0.25μm和0.18μm，微透鏡技術已經被廣泛使用，採用4T、5T和MultiT技術，使CMOS芯片在抗噪聲和提高靈敏度方面取得了很多重大突破。