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德州儀器
鎖定
德州儀器(英語:Texas Instruments,簡稱:TI),是美國德克薩斯州一家半導體跨國公司,以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世,主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外,還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器(TI)總部位於美國德克薩斯州的達拉斯,並在25多個國家設有製造、設計或銷售機構。德州儀器是世界第一大數字信號處理器(DSP)
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和模擬電路元件
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製造商,其模擬和數字信號處理技術在全球具有統治地位
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。
在連續收購飛索半導體製造部門、成都成芯半導體之後,2011年德州儀器以65億美元收購美國國家半導體(National Semiconductor),進一步強化德儀的模擬半導體巨頭
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地位。
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2022年12月7日,德州儀器宣佈,位於猶他州李海的新12英寸晶圓廠LFAB 已開始生產模擬和嵌入式產品。
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美國當地時間2023年1月19日,德州儀器(NASDAQ:TXN)宣佈,已領導公司近19年的的Rich Templeton將卸任總裁與CEO職務,現任COO Haviv Ilan將接任上述職務,自4月1日起生效。不過,Templeton將繼續擔任公司董事長。
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德州儀器公司初創
美國德州儀器由塞瑟爾·H·格林、J·埃裏克·約翰遜、尤金·麥克德莫特、帕特里克·E·哈格蒂在1947年創辦。最初是其母公司地球物理業務公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用來生產新發明的晶體管的。
麥克德莫特是GSI最初在1930年創辦時的創辦者。麥克德莫特、格林、約翰遜後來在1941年買下了這個公司。
1945年11月,帕特里克·哈格蒂被僱傭為實驗室和製造部門(Laboratory and Manufacturing (L&M))部門的總經理。1951年L&M部門憑藉其國防方面的合同,迅速超越了GSI的地理部門。公司被重新命名為“通用儀器”(General Instrument。同一年,公司又被再度命名為“德州儀器”,也就是它如今的名字。GSI逐漸變成了德州儀器的一個子公司,直到1988年GSI被出售給哈利伯託公司。
德州儀器為了創新、製造和銷售有用的產品以及服務來滿足全世界顧客需要而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.)
—Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose
德州儀器公司規模
德州儀器半導體
德州儀器的半導體產品幾乎佔了其收入的85%(2003年數據)。在包括數字信號處理器、數字模擬轉換器、模擬數字轉換器、能源管理、模擬集成電路等不同產品領域都佔據領先位置。無線通信也是德州儀器的一個焦點,全球有大約50%的移動電話都裝有德州儀器生產的芯片。同時它也生產針對應用的集成電路以及單片機等。
無線終端商業單元
單片機
C28X:32位,整點或浮點運算,100至150兆赫
Stellaris®:具有高級通信功能的 32 位 ARM® MCU,包括了CORTEX-M3,M4,其LM3S系列處理器是以CORTEX-M3為內核的所有品牌的處理器中唯一集成了以太網MAC+PHY的,其它品牌只有MAC,集成PHY的性價比很出色。
數字信號處理器
Texas Instruments TMS320
TMS320C2xxx:為控制應用優化的16和32位數字信號處理器
TMS320C5xxx:16位整點低功耗處理器,100至300兆赫
TMS320C6xxx:高性能數字信號處理器家族,300至1000兆赫茲
其他型號包括TMS320C33,TMS320C3x,TMS320C4x,TMS320C5x和TMS320C8x,以及為移動設備設計的基於ARM架構的多核處理器OMAP系列,如ARM9,ARM11和Cortex-A8,A9等。
德州儀器競爭對手
德州儀器一直保持着半導體銷售前十的名次。在2005年,它僅次於英特爾和三星,排在它之後的是東芝、意法半導體等。德州儀器主要競爭對手包括微型芯片技術公司、Cypress半導體公司、集成設備技術公司、三星電子以及Xilinx公司。
據《路透社》報道,在投資者的重壓之下,德州儀器不得不放棄他們的移動芯片項目——基於ARM的OMAP處理器家族。該項目耗費了大量的資金和人力資源,但是這些都無法撼動高通等競爭對手的霸主地位。選擇使用德州儀器的OMAP(開放式多媒體應用平台)的移動製造商已經越來越少,更多是選擇高通,而三星和蘋果則有自家的專屬處理器Exynos和A6。OMAP最大劣勢就其芯片組沒有3G/4G調制解調器。
這樣使用OMAP的芯片組的製造商就不得的使用額外的無線芯片,無形之中增加了生產成本和電池消耗。
德州儀器社區
2008年,德州儀器啓動了TI E2E 社區,為全球的電子工程師提供了一個討論和尋求幫助的平台。
德州儀器教育
德州儀器也因製造計算器著稱,TI-30等系列是其最受歡迎的早期計算器產品。它也製造生產圖形計算器,從最初的TI-81到最受歡迎的TI-83 Plus型號以及最新的TI nspire系列。
德州儀器行業認知
2007年,德州儀器被《世界貿易雜誌》(《World Trade Magazine》)授予年度最佳全球供應商。
德州儀器價值觀
從2007年到2010年連續四年時間裏,德州儀器都被Ethisphere Institute列入“世界上最有道德感的公司”名單,並且是電子行業唯一入選的公司。
德州儀器併購
1997 Amati Communications—3.95億美元
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI, Ltd—5,000萬美元
1999 Telogy Networks—4,700萬美元
2000 Burr-Brown Corporation—76億美元
2009 Luminary Micro
2012eeparts
德州儀器營業額
2004年營業額分佈共126億美元
◆ 研發經費:2004年為20億美元; 2005年預計為21億美元
◆ 資本支出:2004年為13億美元;2005年預計為13億美元
德州儀器業務發展
德州儀器地球物理
德州儀器的歷史可以追溯到1930年,J·克萊倫斯·卡徹和尤金·麥克德莫特創建一個叫做“地球物理業務公司”的為石油工業提供地質探測的公司。
在1939年,這個公司重組為Coronado公司。1941年12月6日,麥克德莫特和其他三名GSI的僱員J·埃裏克·約翰遜、塞瑟爾·H·格林以及H·B·皮科克買下了GSI公司。在第二次世界大戰期間,GSI為美國軍用信號公司和美國海軍製造電子設備。戰爭結束後,GSI公司繼續其電子產品的生產。1951年,公司重新命名為德州儀器,GSI變為德州儀器的一個全資子公司。
德州儀器國防電子
在20世紀80年代,這個產業的產品質量成為了新的焦點。80年代早期一個質量提升計劃被啓動。80年代晚期,德州儀器和伊士曼柯達公司和聯合信號公司(Allied Signal)一起,開始參與摩托羅拉的六標準差規範的制定。
德州儀器半導體
早在1952年,德州儀器就從西部電子公司(Western Electric Co.,AT&T的製造部門)以25,000美元的代價購買了生產晶體管的專利證書。到同年末,德州儀器已經開始製造和銷售這些晶體管。公司副總裁帕特里克·哈格蒂頗有遠見,意識到了電子技術領域的美好前景。隨後,原本在新澤西州的貝爾實驗室工作的戈登·K·蒂爾在看了一則紐約時報的廣告後加入德州儀器,被哈格蒂任命為研究主任,回到了其故鄉得克薩斯州工作。
蒂爾在1953年1月將他在半導體晶體方面的專業知識帶到了工作中。哈格蒂讓他建立了一支由科學家和工程師組成的團隊,使德州儀器保持半導體行業的領先地位。蒂爾的第一個任務是組織公司的中央研究實驗室(Central Research Laboratories, CRL)。由於蒂爾的之前職業背景,這個新的部門基於貝爾實驗室。
另一名物理化學家,威爾克斯·阿道克斯,在1953年早些時候加入了德州儀器,開始領導一支較小的研究團隊,致力於研製生長結晶體管。不久,阿道克斯成為了德州儀器的一名首席研究員。
德州儀器硅晶體管
1954年1月,塔尼巴恩在貝爾實驗室研製出了第一個可以工作的硅半導體。這個工作在1954年春季的固態設備大會上被報道,隨後在應用物理學報(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上發表。
戈登·蒂爾在1954年2月也獨立研製出了第一個商用硅晶體管並在1954年2月14日對它進行了測試。1954年5月10日,在俄亥俄州的代頓舉行的無線電工程師學會(Institute of Radio Engineers, IRE)國家航空電子大會上上,蒂爾正式對外界公佈了他的成就,宣稱“與同事告訴你的關於硅晶體管的嚴峻前景相反,我卻恰好能把這些東西裝在我的口袋裏。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)”,並在大會期間發表了一篇題為《近期硅鍺材料和設備的發展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的論文。
德州儀器集成電路
工作在中央研究實驗室的傑克·基爾比在1958年研製出了世界上第一款集成電路。基爾比早在1958年7月就有了對於集成電路的最初構想,並在1958年10月12日展示了世界上第一個能工作的集成電路 。6個月後,仙童半導體公司的羅伯特·諾伊斯也獨立地開發出了具有交互連接的集成電路,也被認為是集成電路的發明人之一。基爾比因此獲得了2000年的諾貝爾物理學獎以表彰他在集成電路領域的貢獻。諾伊斯在仙童公司研製的芯片是由硅製造的,而基爾比的發明是由鍺製造的。2008年,德州儀器建立了一個以“基爾比”命名的實驗室,用於研究那些半導體技術創新思維。
德州儀器TTL
德州儀器微處理器
德州儀器聲音合成芯片
TMC0280型聲音合成器
1978年,德州儀器介紹了第一款單芯片線性預測編碼語音合成器。在1976年,德州儀器即開始了一個存儲強度應用方面的研究,很快他們開始聚焦於語音方面的應用。這個研究的結果就是TMC0280型單芯片線性預測編碼(Linear predictive coding (LPC))語音合成系統,成為了第一款能夠通過電子複製模擬人聲的商業產品。這個成果在德州儀器多個商用產品中被應用。2001年,德州儀器將它轉讓給了加利福尼亞州聖克拉拉的Sensory公司。
德州儀器新產業
在發展半導體和微處理器之後,德州儀器遇到了兩個關於工程和產品開發方面的有趣的問題。第一,用於創造半導體的化學藥品、機械和技術原先都不存在,必須通過自己“發明”他們;第二,早期的市場需求較小,公司必須“發明”這些產品的“用途”以打開銷路。例如,其第一款晶體管收音機就是這樣發明的。另外一個例子是,20世紀70年代後期開發的安裝在牆上、由計算機控制的家用恆温器,很可能由於其價格較為高昂,無人問津。德州儀器在田納西州約翰遜城設立了一個工業控制部門,為化學和食品工業生產自動進程控制計算機。這個商業非常成功。1991年9月,德州儀器把它賣給了西門子公司,隨後轉向了軍用和政府設施方面,最好的例子就是美國的阿波羅登月計劃裏的電子設備的製造。
德州儀器亞洲事業
TI自1950年代起在亞洲地區開始運營,首先從事銷售和市場工作,以及應用技術支持,然後迅速增加半導體裝配與測試設施,以及材料與控制製造等業務。亞洲是具TI部分最先進和重要的半導體硅片製造工廠的基地。除此之外,TI亞洲市場還涵蓋教育產品,包括教學計算器。
德州儀器運營
員工人數 9,400
製造廠5
IC設計中心 1
客户應用中心 6
業務及銷售辦公室 14
亞洲區設廠地點及時間
中國大陸(1986)
菲律賓(1979)
馬來西亞(1972)
新加坡(1968)
澳洲(1958)
印度(1985)
韓國(1977)
中國台灣(1969)
中國香港(1967)
德州儀器在中國
----TI 自1986年進入中國大陸以來,一直高度關注中國市場的發展。經過公司董事會批准的TI中國發展戰略於1996年正式實施。此戰略的目標是幫助中國建立合理的電子產品結構,並且提高高科技產品的設計能力,力求以全球領先的DSP技術支持中國高科技產業走向世界。為貫徹此戰略,TI除在中國建立了龐大的半導體代理商銷售網外,還在北京、上海、深圳及香港設立了辦事處及技術支持隊伍,提供許多獨特的產品及服務,包括DSP和模擬器件產品、硬件和軟件開發工具以及設計諮詢服務等。
----TI與眾多國內知名廠商緊密合作,取得了令人矚目的成果。其中包括推出無線通信、寬帶接入及其它數字信息等眾多產品。同時,為提升中國電子產業核心技術水平,縮短產業化進程,加快與國際技術同步的產品進入市場,TI與國內企業於1999年分別成立了兩家合資公司,其中上海全景數字技術公司着重於寬帶產品系統的設計,北京長信嘉信息技術公司則着重於數字終端產品的設計。2002年TI又與中外16家廠商合作成立了凱明信息科技股份有限公司,專注於新一代無線多媒體信息終端產品的研發,為產業界提供最先進的解決方案。
----TI在積極與國內企業合作開發符合中國市場需求的信息產品同時,還不斷推進數字信號解決方案(DSPS)的大學計劃,以配合中國工程院校教育和研究項目,並且通過設立的培訓中心,使中國的大學和研究機構掌握最先進的DSP與模擬器件技術,促進產品研用相結合。TI在上海交通大學、清華大學和成都電子科技大學設立有DSPS技術與培訓中心,截止2003年底,TI在68所大學設立了82個DSPS實驗室。從1996年至2003年底,共有41,000多名學生通過所設DSPS技術中心/實驗室,學習DSP課程學習和培訓,為中國產業界培養了許多的DSP專業人才,從而為中國工程技術教育發展作貢獻。另外,為加強同產業界的密切合作,TI在企業中建立有14個聯合DSPS實驗室,成果顯著。
德州儀器半導體部
----自1982年以來,TI成為數字信號處理(DSP)解決方案全球的領導廠商及先驅,為全球超過30,000個客户提供創新的DSP和混合信號/模擬技術,應用領域涵蓋無線通訊、寬帶、網絡家電、數字馬達控制與消費類市場。為協助客户更快進入市場搶得先機,TI提供簡單易用的開發工具及廣泛的軟硬件支持,並與DSP解決方案供應商組成龐大的第三方網絡,幫助他們利用TI技術發展出超過1,000種產品,使服務支持更加完善。半導體部的業務包括:
* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服務客户,TI可更早發現新市場和應用。
* 高性能模擬:TI為客户提供種類廣泛的高性能模擬產品,包括電源管理、數據轉換器和接口,許多產品還採用最優化設計,以便和TI DSP搭配使用。
* 無線:TI是無線產業主要的半導體組件供應商,在已銷售的數字移動電話中,使用TI DSP解決方案的超過六成,八成產品內部使用TI的其它零件。TI正將此領先優勢擴展至第三代無線應用,諾基亞、愛立信和Handspring都決定利用TI產品開發他們的無線手機和先進移動運算裝置。
* 寬帶:家庭和企業寬帶應用被許多廠商視為通信市場的下一波重大商機,TI的點對點數字用户環路(DSL)和線纜調制解調器解決方案能協助在這個快速成長市場建立寬帶應用,TI也是DSL和線纜VoP (Voice-over-Packet)技術的全球領導者。
* 新興終端設備:隨着電子數字化的不斷成長,幾乎每天都有新應用出現,TI策略是找出有潛力成長為龐大市場的DSP與模擬新商機,然後迅速行動,擴大市場佔有率。
德州儀器傳感控制部
----傳感與控制部為全球運輸、家電、高壓交流電(HVAC)、工業/商用和電子/通訊以及射頻辨識(RFID)市場提供各種解決方案,也是這個市場的領導者;傳感與控制部提供精心設計的傳感器與控制技術,使電視機、汽車、飛機、計算機、攝錄像機以及電冰箱、微波爐和烤麪包機等各種家電變得更安全和更有效率,它的射頻辨識系統也正在改變保安、庫存管理和零售消費者辨識應用的面貌。
德州儀器教育產品部
德州儀器主要榮譽
1954年 生產首枚商用晶體管
1958年 TI工程師Jack Kilby發明首塊集成電路(IC)
1967年 發明手持式電子計算器
1973年 獲得單芯片微處理器專利
1978年 推出首個單芯片語言合成器,首次實現低成本語言合成技術
1982年 推出單芯片商用數字信號處理器(DSP〕
1990年 推出用於成像設備的數字微鏡器件,為數字家庭影院帶來曙光
1992年 推出microSPARC單芯片處理器,集成工程工作站所需的全部系統邏輯
1995年 啓用Online DSP LabTM電子實驗室,實現因特網上TI DSP應用的監測
1996年宣佈推出0.18微米工藝的Timeline技術,可在單芯片上集成1.25億個晶體管
1997年 推出每秒執行16億條指令的TMS320C6x DSP,以全新架構創造DSP性能記錄
2000年 推出每秒執行近90億個指令的TMS320C64x DSP芯片, 刷新DSP性能記錄
推出業界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP,推進DSP的便攜式應用
2003年 推出業界首款ADSL片上調制解調器--- AR7
推出業界速度最快的720MHz DSP,同時演示1GHz DSP
向市場提供的0.13 微米產品超過1億件
採用0.09 微米工藝開發新型OMAP 處理器
德州儀器所獲榮譽
德州儀器公司排名
2019年10月,2019福布斯全球數字經濟100強榜發佈,德州儀器位列第45位。
[7]
2020年5月18日,德州儀器位列2020年《財富》美國500強排行榜第222位。
[11]
2022年5月23日,位列2022年《財富》美國500強排行榜第198名。
[14]
2022年12月9日,名列《2022胡潤世界500強》第58位。
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德州儀器延伸閲讀
德州儀器公司部門
4.材料&控制:該部門服務於汽車、氣候控制、電子、通訊、光學、飛行器市場。
德州儀器市場地位
----TI為全球眾多的最終用户提供完整的解決方案
* TI在DSP市場排名第一
* TI在混合信號/模擬產品市場排名第一
* 全球每年投入使用的調制解調器中,有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上發展最快的調制解調器芯片組供應商
* 全球超過70%的DSP軟件是為TI的DSP解決方案而編寫
* TI在世界範圍內擁有6000項專利
德州儀器《財富》
2008年高盈利科技企業榜德州儀器位於第11位
排名 | 公司 | 財富500強排名 | 2007年淨利潤 | 增幅 |
1 | 微軟 | 44 | 141億美元 | 12% |
2 | 15 | 104億美元 | 10% | |
3 | 71 | 73億美元 | 31% | |
4 | 14 | 73億美元 | 17% | |
5 | 60 | 70億美元 | 38% | |
6 | 137 | 43億美元 | 26% | |
7 | 谷歌 | 150 | 42億美元 | 37% |
8 | 蘋果 | 103 | 35億美元 | 76% |
9 | 297 | 33億美元 | 34% | |
10 | 34 | 29億美元 | 14% | |
11 | 德州儀器 | 185 | 27億美元 | 39% |
12 | 417 | 22億美元 | 90% | |
13 | 應用材料 | 270 | 17億美元 | 13% |
14 | 201 | 17億美元 | 36% | |
15 | 144 | 17億美元 | 8% | |
16 | MEMC電子材料 | 913 | 8.26億美元 | 124% |
17 | 543 | 7.98億美元 | 78% | |
18 | 651 | 7.24億美元 | 43% | |
19 | 115 | 7.16億美元 | 52% | |
20 | 759 | 6.86億美元 | 104% |
2021年5月12日,德州儀器 2021 年 Q1 營收 42.9 億美元,淨收益 17.5 億美元
[12]
- 參考資料
-
- 1. 德州儀器:不與Intel爭鋒 .新浪[引用日期2019-05-15]
- 2. 模擬IC排名公佈,TI繼續霸榜 .摩爾芯聞[引用日期2019-05-12]
- 3. 南車時代電氣與美國德州儀器公司簽署合作協議 .國務院國有資產監督管理委員會[引用日期2019-05-22]
- 4. 德州儀器65億美元收購美國國家半導體 .騰訊[引用日期2019-05-19]
- 5. 全球前15大半導體廠商榜單解析 .半導體行業觀察[引用日期2019-05-12]
- 6. 2018年全球企業市值100強:蘋果登頂中國企業共有14家 .電子説[引用日期2019-05-11]
- 7. 2019福布斯 全球數字經濟100強榜 .福布斯[引用日期2019-10-11]
- 8. 2020年全球最具價值500大品牌榜 .新浪網[引用日期2020-02-14]
- 9. 2020福布斯全球企業2000強榜 .福布斯中文網[引用日期2020-05-18]
- 10. 福布斯發佈2020全球企業2000強榜:工行8連冠,5家中企殺入前十 .福布斯中文網[引用日期2020-05-18]
- 11. 2020年美國500強排行榜揭曉 蘋果公司今年跌出前三名 .新浪科技[引用日期2020-05-21]
- 12. 德州儀器 2021 年 Q1 營收 42.9 億美元,淨收益 17.5 億美元 - IT之家 .IT資訊.2021-05-12[引用日期2021-05-12]
- 13. 2021福布斯 全球企業2000強 .福布斯[引用日期2021-06-02]
- 14. 2022年美國500強排行榜揭曉 .財富Plus[引用日期2022-06-02]
- 15. 「2022福布斯中國•最佳僱主」2022中國年度最具可持續發展力僱主 .其他.2022-07-08
- 16. 德州儀器:美國猶他州李海新 12 英寸晶圓製造廠開始投產 - IT之家 .IT之家.2022-12-07[引用日期2022-12-07]
- 17. 2022胡潤世界500強 .新浪網.2022-12-09
- 18. 模擬芯片龍頭德州儀器CEO將卸任 COO接棒 .財新網.2023-01-20
- 19. 德州儀器遭遇自2020年以來的首次銷售下滑 .36氪.2023-01-25[引用日期2023-01-25]
- 20. 2023年《財富》美國500強排行榜揭曉:沃爾瑪、亞馬遜和埃克森美孚居前三(附完整榜單) .市場資訊.2023-06-05[引用日期2023-06-05]
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