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微組裝

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微組裝（micropackage）是2018年公佈的計算機科學技術名詞。
中文名
微組裝
外文名
micropackage
所屬學科
計算機科學技術
公佈時間
2018年

目錄

  1. 1 定義
  2. 2 出處

微組裝定義

在多層互聯電路板上,運用連接和封裝工藝,把微小型電子元器件組裝成高密度立體結構的電子產品的一種高密度電子裝聯技術。主要包括表面安裝（SMT）、混合集成電路（HIC）和多芯片模塊（MCM）等技術。

微組裝出處

《計算機科學技術名詞 》第三版。 [1] 
參考資料