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後期分離
鎖定
Post Separation後期分離,事後分離 孔壁所鍍上之化學銅層與兩次電鍍銅層,在製作的當時甚至在電路板完工時,皆表現出良好附着力(Adhesive Force)。但經過一段時間的老化,或在下游組裝焊接後,有時竟會發生孔銅壁與內層孔環之間的分離行為,特稱為Post Separation。
- 中文名
- 後期分離
- 外文名
- Post Separation
Post Separation後期分離,事後分離 孔壁所鍍上之化學銅層與兩次電鍍銅層,在製作的當時甚至在電路板完工時,皆表現出良好附着力(Adhesive Force)。但經過一段時間的老化,或在下游組裝焊接後,有時竟會發生孔銅壁與內層孔環之間的分離行為,特稱為Post Separation。
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