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後仿真
鎖定
版圖設計完成之後，得到的是用版圖形式表示的MOS集成電路，它是由擴散層、介質層、多晶硅層、碳納米層以及金屬層等多層結構組成的一個複雜系統。
- 中文名
- 後仿真
- 外文名
- post-simulation
- 形 式
- MOS集成電路
- 應 用
- 版圖設計
隨着工藝的不斷進步，寄生效應如寄生電阻、寄生電容以及互連延遲對電路帶來的性能影響已不容忽視，對深亞微米的集成電路設計尤其需考慮這方面因素的影響。
“後仿真”指的是版圖設計完成以後，將寄生參數、互連延遲反標到所提取的電路網表中進行仿真，對電路進行分析，確保電路符合設計要求。後仿真所使用的方法與前仿真並沒有什麼不同，只是加入寄生參數以及互連延遲。如果後仿真能夠獲得正確的結果，我們就可以放心的將版圖數據交付給Foundry流片了。
- 參考資料
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- 1. 後仿真 ．中國數字科技館[引用日期2013-01-03]
