廣晟微電子有限公司

公司擁有實力雄厚的研發隊伍，設計工程師均為碩士、博士以上學歷，主要設計工程師有數十年以上的RFIC設計經驗。 特別是海外研發人員具有目前世界一流水平。憑藉豐富的經驗，公司能確保在激烈的行業競爭中正確定位並始終保持競爭優勢。

廣晟微電子使用國際先進的0.18μm和0.13μm鍺硅(SiGe)BiCMOS以及RF CMOS技術，並已獲得美國IBM公司、JAZZ半導體公司和台積電授權使用這三家公司的RF CMOS 和BiCMOS技術。目前芯片的設計工作重點在通信領域,包括無線通信及光纖通信。

廣晟微電子有限公司的TD-SCDMD/ HSDPA射頻芯片已經於2007年3月批量生產,2007年5月全部完成了量產芯片的封裝和測試，該芯片的批量生產表現出的優異性能和穩定一致性, 得到了用户和上級有關部門的肯定和讚揚。

廣晟微電子RS1012 TD-SCDMA/HSDPA射頻收發芯片，適用於中國自主3G無線通信標準手機，為一款單片全集成TD-SCDMA雙頻射頻收發芯片。.在性能方面，芯片各項指標完全滿足3GPP的要求,關鍵指標如下：接收通道在各頻點的噪聲係數（NF）小於2.5dB, 接收機輸出IQ的EVM到達了7%的高指標。這意味着該芯片完全可以支持16QAM HSDPA工作模式。 並且具有低功耗的特點。在接收機最大增益的模式下，僅耗44mA電流。同時具備很好的温度特性（-40°C到85°C範圍）。發射機可提供26 dBm以上的輸出功率。在滿足26 dBm輸出功率的條件下，ACPR為-48dB（頻偏1.6MHz）及-58dB（頻偏3.2MHz），此時，發射機通道僅耗400mA電流，產品良率超過95%。另外，該芯片已通過了國家信息產業部第五研究所的認證測試, 包括在ESD方面的測試。